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一种隔离密闭闸门及其隔离密闭方法、回流焊设备
摘要文本
本发明涉及一种隔离密闭闸门及其隔离密闭方法、回流焊设备，其中隔离密闭闸门包括：升降驱动源，具有一活动端；闸门主体，内设一容置腔，且闸门主体开设水平贯穿闸门主体的通道；封闭机构，设于容置腔内，且封闭机构和活动端连接；封闭机构包括轨道板、连接板和封板、至少一个滚动组件和至少一个连杆组件；连接板的顶部和活动端相连，滚动组件和连接板连接，滚动组件沿轨道板的表面滚动；连接板和封板通过连杆组件连接；封板下降至预设高度时，封闭通道。本发明隔离回流焊设备中相邻两个工艺腔室，减少氮气和甲酸的消耗，减少PCB板的焊接缺陷的产生。
申请人信息
- 申请人:立忞半导体科技(无锡)有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市新吴区鸿山街道旺鸿路19-4号南侧跨2栋
- 发明人: 立忞半导体科技(无锡)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种隔离密闭闸门及其隔离密闭方法、回流焊设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311795591.1 |
| 申请日 | 2023/12/25 |
| 公告号 | CN117733282A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | B23K3/08 |
| 权利人 | 立忞半导体科技(无锡)有限公司 |
| 发明人 | 夏永祥; 胡锡锋; 左晓顺; 李刚 |
| 地址 | 江苏省无锡市新吴区鸿山街道旺鸿路19-4号南侧跨2栋 |
专利主权项内容
1.一种隔离密闭闸门，其特征在于，包括：升降驱动源(100)，具有一活动端；闸门主体，内设一容置腔，且所述闸门主体开设水平贯穿所述闸门主体的通道；封闭机构(400)，设于所述容置腔内，且所述封闭机构(400)和所述活动端连接；所述封闭机构(400)包括轨道板(401)、连接板(402)和封板(403)、至少一个滚动组件(404)和至少一个连杆组件(405)；所述连接板(402)的顶部和所述活动端相连，所述滚动组件(404)和所述连接板(402)连接，所述滚动组件(404)沿所述轨道板(401)的表面滚动；所述连接板(402)和所述封板(403)通过所述连杆组件(405)连接；所述封板(403)下降至预设高度时，封闭所述通道。