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一种芯片FT测试用拾取装置
摘要文本
本发明涉及一种芯片FT测试用拾取装置,包括安装架以及多个真空吸嘴,安装架固定有固定筒,所述固定筒固定带有三个电动伸缩杆的固定盘,所述固定盘下侧面转动连接有位移盘,所述位移盘上设置有与真空吸嘴连通固定的多个真空吸附组件,所述真空吸附组件连通位移盘,所述真空吸附组件能够旋转至电动伸缩杆的下方且电动伸缩杆可伸缩推动真空吸附组件吸气和排气,以实现真空吸嘴与芯片的吸附固定的控制;本发明具有降低能耗的优点。
申请人信息
- 申请人:无锡芯启博电子有限公司
- 申请人地址:214142 江苏省无锡市新吴区汉江路15号26号厂房二楼、三楼部分单元
- 发明人: 无锡芯启博电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种芯片FT测试用拾取装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311780968.6 |
| 申请日 | 2023/12/21 |
| 公告号 | CN117699460A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | B65G47/91 |
| 权利人 | 无锡芯启博电子有限公司 |
| 发明人 | 顾卫民; 王佳; 熊志科 |
| 地址 | 江苏省无锡市新吴区汉江路15号26号厂房二楼、三楼部分单元 |
专利主权项内容
1.一种芯片FT测试用拾取装置,包括安装架以及多个真空吸嘴,其特征在于:安装架固定有固定筒,所述固定筒固定带有三个电动伸缩杆的固定盘,所述固定盘下侧面转动连接有位移盘,所述位移盘上设置有与真空吸嘴连通固定的多个真空吸附组件,所述真空吸附组件连通位移盘,所述真空吸附组件能够旋转至电动伸缩杆的下方且电动伸缩杆可伸缩推动真空吸附组件吸气和排气,以实现真空吸嘴与芯片的吸附固定的控制;所述位移盘设置有转动连接在固定筒内部的旋转筒,所述旋转筒内部通过螺纹连接有外螺纹筒,所述外螺纹筒连接有能够于安装架上侧面升降调节的复位电机,所述旋转筒连接有位于安装架上的驱动组件,所述位移盘开设有与真空吸附组件连通的真空腔,所述真空腔内侧下部单向导通有开设在位移盘上的抽取腔,所述抽取腔内的空气不能进入真空腔内,所述抽取腔内设置有能够上下移动的活塞盘,所述活塞盘上侧面与外螺纹筒底部固定且外螺纹筒底部和顶部均开设有出气孔,所述抽取腔底部与位移盘下侧面单向导通,以使得抽取腔位于活塞盘下方的空气能够排出;所述真空腔动密封有位于固定筒上的负压组件。