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一种循环系统的自动排气装置

申请号: CN202311563435.2
申请人: 无锡暖芯半导体科技有限公司
申请日期: 2023/11/22

摘要文本

本发明属于半导体晶圆生产过程中冷却液的泵循环技术领域,公开了一种循环系统的自动排气装置,包括排气盒,排气盒内部中空,排气盒的盒璧设有泵端孔;排气盒的顶璧连接与内腔相通的补液管以及排气管;排气盒的盒璧连接与内腔相通的回液管;其中,泵端孔的高度位于补液管以及排气管的管口以下,回液管接收由泵的输出端泵出并参与循环后的液体。本发明中,排气盒内原有的气体以及循环管路中的气体,被排气盒中的液体挤压,并通过排气管排走,保证了气体的自动排净,无需通过三通阀进行手动排气,同时保证了泵高效安全的运行;补液管、排气管、回液管、排液管直接集成在排气盒上,结构更加简洁,在多支路的情况下不易产生管路交叉与干涉。。专利查询网

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种循环系统的自动排气装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311563435.2
申请日 2023/11/22
公告号 CN117419044A
公开日 2024/1/19
IPC主分类号 F04B53/06
权利人 无锡暖芯半导体科技有限公司
发明人 王光光; 李永惠
地址 江苏省无锡市新吴区锡梅路88号无锡环普万联国际产业园B-5

专利主权项内容

1.一种循环系统的自动排气装置,其特征在于:包括排气盒(1),所述排气盒(1)内部中空,所述排气盒(1)的盒璧设有用于向泵(6)的输入口供液的泵端孔(11);所述排气盒(1)的顶璧连接与内腔相通的补液管(2)以及排气管(3);所述排气盒(1)的盒璧连接与内腔相通的回液管(4);其中,所述泵端孔(11)的高度位于补液管(2)以及排气管(3)的管口以下,所述回液管(4)接收由所述泵(6)的输出端泵出并参与循环后的液体。