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一种晶圆位置监测调度装置、系统和方法

申请号: CN202311679032.4
申请人: 无锡卓海科技股份有限公司
申请日期: 2023/12/7

摘要文本

本发明实施例公开了一种晶圆位置监测调度装置、系统和方法。晶圆位置监测调度装置包括:至少两个装载口;前端装载模块,用于通过装载口装载晶圆;至少两个监测调度模块,监测调度模块与装载口一一对应,监测调度模块与对应的装载口并口连接,监测调度模块用于对装载口进行监测并生成监测调度信号;主控制器,与监测调度模块、前端装载模块通信连接,主控制器用于根据监测调度信号控制前端装载模块的工作状态,以实现同时通过至少两个装载口对晶圆进行装载调度。本发明实施例提供的晶圆位置监测调度装置、系统和方法,能够提高装载调度可靠性。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种晶圆位置监测调度装置、系统和方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311679032.4
申请日 2023/12/7
公告号 CN117672918A
公开日 2024/3/8
IPC主分类号 H01L21/67
权利人 无锡卓海科技股份有限公司
发明人 戴金方; 相宇阳; 耿晓杨
地址 江苏省无锡市新吴区珠江路97号

专利主权项内容

1.一种晶圆位置监测调度装置,其特征在于,包括:至少两个装载口;前端装载模块,用于通过所述装载口装载所述晶圆;至少两个监测调度模块,所述监测调度模块与所述装载口一一对应,所述监测调度模块与对应的装载口并口连接,所述监测调度模块用于对所述装载口进行监测并生成监测调度信号;主控制器,与所述监测调度模块、所述前端装载模块通信连接,所述主控制器用于根据所述监测调度信号控制所述前端装载模块的工作状态,以实现同时通过至少两个装载口对所述晶圆进行装载调度。