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一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置
摘要文本
本发明属于耐压性检测技术领域，具体的说是一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，包括检测仪，所述检测仪内设有调压器，还包括：插接在所述检测仪上的测试棒；转动安装在所述检测仪上的第一按钮；开设在所述检测仪内的一号空腔；更替部，所述更替部包括转杆、若干固定组件和若干超漏灯，所述转杆转动安装在所述一号空腔内，所述固定组件固定安装在所述转杆上，所述超漏灯安装在所述固定组件内；通过设置更替部，对损坏的超漏灯进行更换，无需频繁返厂维修，使用方便。 来自马-克-数-据
申请人信息
- 申请人:江苏东海半导体股份有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市新吴区硕放中通东路88号
- 发明人: 江苏东海半导体股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311321092.9 |
| 申请日 | 2023/10/12 |
| 公告号 | CN117406035A |
| 公开日 | 2024/1/16 |
| IPC主分类号 | G01R31/12 |
| 权利人 | 江苏东海半导体股份有限公司 |
| 发明人 | 夏华秋; 焦伟; 黄嘉丽 |
| 地址 | 江苏省无锡市新吴区硕放中通东路88号 |
专利主权项内容
1.一种用于碳化硅芯片的耐压性检测装置，包括检测仪(1)，所述检测仪(1)内设有调压器，还包括：插接在所述检测仪(1)上的测试棒(2)；转动安装在所述检测仪(1)上的第一按钮(3)，所述第一按钮(3)用于控制调压器；开设在所述检测仪(1)内的一号空腔(4)；更替部(5)，所述更替部(5)包括转杆(51)、两个一号连接线(59)、若干固定组件(52)和若干超漏灯(53)，所述转杆(51)转动安装在所述一号空腔(4)内，所述固定组件(52)固定安装在所述转杆(51)上，所述超漏灯(53)安装在所述固定组件(52)内，所述一号连接线(59)安装在所述一号空腔(4)内，所述一号连接线(59)与所述检测仪(1)相连，其中一个所述超漏灯(53)与所述一号连接线(59)接触后进行工作；其中，所述固定组件(52)包括固定板(521)、一号圆板(522)和若干支脚(523)，所述固定板(521)与所述转杆(51)固定连接，所述固定板(521)与所述一号圆板(522)固定连接，若干所述支脚(523)环形均布在所述一号圆板(522)上，所述支脚(523)用于固定所述超漏灯(53)。