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一种晶圆表面平均曲率半径的测量方法和系统

申请号: CN202311667032.2
申请人: 无锡卓海科技股份有限公司
申请日期: 2023/12/7

摘要文本

本发明公开了一种晶圆表面平均曲率半径的测量方法和系统,晶圆表面平均曲率半径的测量方法包括:获取拟合公式;获取镀膜后待测片的第一平均曲率半径;根据所述拟合公式和所述第一平均曲率半径,获取所述镀膜后待测片的第二平均曲率半径。本发明实施例能够过滤偏离值大的数据,从而精确的计算出单直径方向平均曲率半径。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种晶圆表面平均曲率半径的测量方法和系统
专利类型 发明授权
申请号 CN202311667032.2
申请日 2023/12/7
公告号 CN117393451B
公开日 2024/3/26
IPC主分类号 H01L21/66
权利人 无锡卓海科技股份有限公司
发明人 周擎天; 相宇阳; 俞胜武; 陈剑; 林晓坤
地址 江苏省无锡市新吴区珠江路97号

专利主权项内容

1.一种晶圆表面平均曲率半径的测量方法,其特征在于,包括:获取拟合公式;获取拟合公式包括:根据标准片的理论曲率的第一集合和标定片的实测曲率的第二集合,获取第一拟合参数和第二拟合参数,进而获取所述拟合公式;获取镀膜后待测片的第一平均曲率半径;根据所述拟合公式和所述第一平均曲率半径,获取所述镀膜后待测片的第二平均曲率半径;所述拟合公式满足:
;其中,为所述第二平均曲率半径,/>为所述第一平均曲率半径,/>为第一拟合参数,/>为第二拟合参数;所述第一拟合参数满足:
;所述第二拟合参数满足:
;其中,为所述第一集合中第i个理论曲率,/>为所述第二集合中第i个实测曲率,为所述第一集合和所述第二集合中数据点的数量。