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一种晶圆表面平均曲率半径的测量方法和系统
摘要文本
本发明公开了一种晶圆表面平均曲率半径的测量方法和系统,晶圆表面平均曲率半径的测量方法包括:获取拟合公式;获取镀膜后待测片的第一平均曲率半径;根据所述拟合公式和所述第一平均曲率半径,获取所述镀膜后待测片的第二平均曲率半径。本发明实施例能够过滤偏离值大的数据,从而精确的计算出单直径方向平均曲率半径。
申请人信息
- 申请人:无锡卓海科技股份有限公司
- 申请人地址:214028 江苏省无锡市新吴区珠江路97号
- 发明人: 无锡卓海科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种晶圆表面平均曲率半径的测量方法和系统 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311667032.2 |
| 申请日 | 2023/12/7 |
| 公告号 | CN117393451B |
| 公开日 | 2024/3/26 |
| IPC主分类号 | H01L21/66 |
| 权利人 | 无锡卓海科技股份有限公司 |
| 发明人 | 周擎天; 相宇阳; 俞胜武; 陈剑; 林晓坤 |
| 地址 | 江苏省无锡市新吴区珠江路97号 |
专利主权项内容
1.一种晶圆表面平均曲率半径的测量方法,其特征在于,包括:获取拟合公式;获取拟合公式包括:根据标准片的理论曲率的第一集合和标定片的实测曲率的第二集合,获取第一拟合参数和第二拟合参数,进而获取所述拟合公式;获取镀膜后待测片的第一平均曲率半径;根据所述拟合公式和所述第一平均曲率半径,获取所述镀膜后待测片的第二平均曲率半径;所述拟合公式满足:
;其中,为所述第二平均曲率半径,/>为所述第一平均曲率半径,/>为第一拟合参数,/>为第二拟合参数;所述第一拟合参数满足:
;所述第二拟合参数满足:
;其中,为所述第一集合中第i个理论曲率,/>为所述第二集合中第i个实测曲率,为所述第一集合和所述第二集合中数据点的数量。