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沟槽栅SiC功率器件及制备方法

申请号: CN202311677535.8
申请人: 江苏索力德普半导体科技有限公司
申请日期: 2023/12/6

摘要文本

本发明涉及一种沟槽栅SiC功率器件及制备方法。其包括:SiC基板;有源区,包括若干并联成一体的元胞,其中,对任一元胞,包括源极沟槽、栅极第一沟槽单元以及第二导电类型屏蔽单元;在栅极第一沟槽内填充有栅极体;在源极沟槽内填充源极体;第二导电类型屏蔽单元包括至少包覆栅极第一沟槽端部槽底的第二导电类型栅极屏蔽体以及至少包覆源极沟槽槽底的第二导电类型源极屏蔽体;第二导电类型栅极屏蔽体、第二导电类型源极屏蔽体与SiC基板正面上方的源极金属电连接;源极金属与源极沟槽内的源极体电连接,且所述源极金属与栅极第一沟槽内的栅极体绝缘隔离。本发明能对栅极氧化层进行有效保护,提高沟槽栅SiC功率器件的可靠性。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 沟槽栅SiC功率器件及制备方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311677535.8
申请日 2023/12/6
公告号 CN117637849A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 H01L29/78
权利人 江苏索力德普半导体科技有限公司
发明人 柴晨凯; 王万; 李娜; 彭振峰
地址 江苏省无锡市新吴区菱湖大道228号天安智慧城36号楼

专利主权项内容

1.一种沟槽栅SiC功率器件,其特征是,所述SiC功率器件包括:SiC基板,呈第一导电类型;有源区,位于SiC基板的中心区,包括若干并联成一体的元胞,其中,对任一元胞,包括源极沟槽、栅极第一沟槽单元以及第二导电类型屏蔽单元;栅极沟槽单元包括对称分布于源极沟槽两侧的栅极第一沟槽,所述栅极第一沟槽呈长条状,且源极沟槽位于栅极第一沟槽的两端之间;在栅极第一沟槽内填充有栅极体,所述栅极体与所在栅极第一沟槽的内壁绝缘隔离;在源极沟槽内填充源极体,所述源极体与所在源极沟槽的内壁绝缘隔离;第二导电类型屏蔽单元包括至少包覆栅极第一沟槽端部槽底的第二导电类型栅极屏蔽体以及至少包覆源极沟槽槽底的第二导电类型源极屏蔽体;第二导电类型栅极屏蔽体、第二导电类型源极屏蔽体与SiC基板正面上方的源极金属电连接;源极金属与源极沟槽内的源极体电连接,且所述源极金属与栅极第一沟槽内的栅极体绝缘隔离。