一种IGBT模块封装自动压盖装置
摘要文本
本发明属于IGBT模块封装技术领域，具体的说是一种IGBT模块封装自动压盖装置，所述机械手的一端固定连接有缓冲板，所述缓冲板上滑动连接有多个缓冲柱，多个所述缓冲柱的另一端共同固定连接有连接盒，多个所述缓冲柱均套设有缓冲弹簧，所述连接盒内固定连接有压盖框；通过调节机械手使缓冲板移动，缓冲板移动使缓冲柱通过缓冲弹簧带动连接盒移动，连接盒移动使压盖框移动抵压模盖，缓冲弹簧可以防止压盖框直接压盖使模盖受损，逐步增大对压盖框的压力使模盖可以完全的与底板进行固定，且固定效果更好，解决了直接对封装模盖压紧会产生封装模盖受损变形的问题，以及逐边压紧会产生封装模盖与封装底板固定不完全，固定效果差的问题。。专利查询网
申请人信息
- 申请人:江苏东海半导体股份有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市新吴区硕放中通东路88号
- 发明人: 江苏东海半导体股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种IGBT模块封装自动压盖装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311721791.2 |
| 申请日 | 2023/12/14 |
| 公告号 | CN117766432A |
| 公开日 | 2024/3/26 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 江苏东海半导体股份有限公司 |
| 发明人 | 夏华秋; 黄传伟; 诸建周 |
| 地址 | 江苏省无锡市新吴区硕放中通东路88号 |
专利主权项内容
1.一种IGBT模块封装自动压盖装置，其特征在于：包括传送架(7)，所述传送架(7)的一侧设有治具(3)，所述治具(3)内放置有底板(4)，所述传送架(7)的一侧设有涂胶机(2)，所述涂胶机(2)用来对底板(4)的四周喷涂胶液，所述传送架(7)的一侧设有放置台(1)，所述放置台(1)内放置有模盖(21)，所述放置台(1)的一侧设有机械手(5)，所述机械手(5)的一侧固定连接有定位仪(9)，所述传送架(7)位于定位仪(9)的一侧固定连接有阻停伸缩杆(10)，所述阻停伸缩杆(10)的输出端固定连接有缓冲块(11)，所述传送架(7)将涂胶后的底板(4)通过治具(3)运输至缓冲块(11)的一侧并进行压盖；所述机械手(5)的一端固定连接有缓冲板(12)，所述缓冲板(12)上滑动连接有多个缓冲柱(13)，多个所述缓冲柱(13)的一端均固定连接有卡块(14)，多个所述缓冲柱(13)的另一端共同固定连接有连接盒(16)，多个所述缓冲柱(13)均套设有缓冲弹簧(15)，所述连接盒(16)内固定连接有压盖框(18)，所述连接盒(16)位于压盖框(18)内滑动连接有连接管(17)，所述机械手(5)位于连接管(17)的一侧固定连接有气泵(50)，所述连接管(17)的一端固定连接有真空吸盘(20)。