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一种用于晶圆的全自动测量系统、方法、设备和介质
摘要文本
本发明实施例提供一种用于晶圆的全自动测量系统、方法、设备和介质。该系统包括机器人模块、机械接口模块和测量模块;所述机器人模块,用于当满足第一预设条件时,从所述机械接口模块获取所述晶圆,并将所述晶圆传送至测量模块,当满足第二预设条件时,获取所述测量模块上的所述晶圆,并将所述晶圆传送至所述机械接口模块;所述机械接口模块,用于放置待测量的所述晶圆;所述测量模块,用于测量所述晶圆的电阻,本发明实施例通过在机器人模块和各模块间进行安全互锁,各模块配合进行晶圆自动测量,解决了晶圆测量场景中晶圆测量效率低的技术问题,达到了安全高效进行晶圆测量的技术效果。
申请人信息
- 申请人:无锡卓海科技股份有限公司
- 申请人地址:214028 江苏省无锡市新吴区珠江路97号
- 发明人: 无锡卓海科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于晶圆的全自动测量系统、方法、设备和介质 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311347117.2 |
| 申请日 | 2023/10/17 |
| 公告号 | CN117410197A |
| 公开日 | 2024/1/16 |
| IPC主分类号 | H01L21/66 |
| 权利人 | 无锡卓海科技股份有限公司 |
| 发明人 | 朱志磊; 相宇阳; 俞胜武; 陈剑 |
| 地址 | 江苏省无锡市新吴区珠江路97号 |
专利主权项内容
1.一种用于晶圆的全自动测量系统,其特征在于,所述系统包括机器人模块、机械接口模块和测量模块;所述机器人模块,用于当满足第一预设条件时,从所述机械接口模块获取所述晶圆,并将所述晶圆传送至测量模块,当满足第二预设条件时,获取所述测量模块上的所述晶圆,并将所述晶圆传送至所述机械接口模块;所述机械接口模块,用于放置待测量的所述晶圆;所述测量模块,用于测量所述晶圆的电阻。