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一种用于晶圆的全自动测量系统、方法、设备和介质

申请号: CN202311347117.2
申请人: 无锡卓海科技股份有限公司
申请日期: 2023/10/17

摘要文本

本发明实施例提供一种用于晶圆的全自动测量系统、方法、设备和介质。该系统包括机器人模块、机械接口模块和测量模块;所述机器人模块,用于当满足第一预设条件时,从所述机械接口模块获取所述晶圆,并将所述晶圆传送至测量模块,当满足第二预设条件时,获取所述测量模块上的所述晶圆,并将所述晶圆传送至所述机械接口模块;所述机械接口模块,用于放置待测量的所述晶圆;所述测量模块,用于测量所述晶圆的电阻,本发明实施例通过在机器人模块和各模块间进行安全互锁,各模块配合进行晶圆自动测量,解决了晶圆测量场景中晶圆测量效率低的技术问题,达到了安全高效进行晶圆测量的技术效果。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种用于晶圆的全自动测量系统、方法、设备和介质
专利类型 发明申请
申请号 CN202311347117.2
申请日 2023/10/17
公告号 CN117410197A
公开日 2024/1/16
IPC主分类号 H01L21/66
权利人 无锡卓海科技股份有限公司
发明人 朱志磊; 相宇阳; 俞胜武; 陈剑
地址 江苏省无锡市新吴区珠江路97号

专利主权项内容

1.一种用于晶圆的全自动测量系统,其特征在于,所述系统包括机器人模块、机械接口模块和测量模块;所述机器人模块,用于当满足第一预设条件时,从所述机械接口模块获取所述晶圆,并将所述晶圆传送至测量模块,当满足第二预设条件时,获取所述测量模块上的所述晶圆,并将所述晶圆传送至所述机械接口模块;所述机械接口模块,用于放置待测量的所述晶圆;所述测量模块,用于测量所述晶圆的电阻。