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一种PCB板加工用贴片装置
摘要文本
本发明涉及PCB贴片技术领域，公开了包括机体，所述机体上设置有用于输送PCB板的输送台，所述输送台的两侧分别设置有回收装置和三组上料装置，料带的另一端收卷于回收装置上，所述料带从输送台的上方通过，所述机体上设置有印刻组件，印刻组件包括有压动组件，所述压动组件转动状态下，作用于料带上，将料带上所附着的电子元器件印刻于PCB板上，根据PCB板SMT坐标文件，对呈列呈排的电子元器件，进行选取，根据元器件的位置与尺寸，对料带上的夹持环进行设置，并在点装前，将既定的电子元器件，置入夹持环内，在对PCB板完成刷锡之后，将PCB板移动至既定位置后，通过印刻，可将若干电子元器件快速安装在PCB板上方，以提高贴片速度。
申请人信息
- 申请人:无锡万吉科技股份有限公司
- 申请人地址:214142 江苏省无锡市无锡梅村工业集中区新都路10号(经营场所 : 江苏省无锡市新吴区鸿昌路63号三楼)
- 发明人: 无锡万吉科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种PCB板加工用贴片装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311441834.1 |
| 申请日 | 2023/11/1 |
| 公告号 | CN117377307A |
| 公开日 | 2024/1/9 |
| IPC主分类号 | H05K13/04 |
| 权利人 | 无锡万吉科技股份有限公司 |
| 发明人 | 华杰 |
| 地址 | 江苏省无锡市无锡梅村工业集中区新都路10号(经营场所 : 江苏省无锡市新吴区鸿昌路63号三楼) |
专利主权项内容
1.一种PCB板加工用贴片装置，包括机体(1)，其特征在于：所述机体(1)上设置有用于输送PCB板的输送台(8)，所述输送台(8)的两侧分别设置有回收装置(2)和三组上料装置(6)，所述上料装置(6)内收卷有存有电子元器件的料带(62)，料带(62)的另一端收卷于回收装置(2)上，所述料带(62)从输送台(8)的上方通过，所述机体(1)上设置有印刻组件(4)，印刻组件(4)包括有压动组件(41)，所述压动组件(41)转动状态下，作用于料带(62)上，将料带(62)上所附着的电子元器件印刻于PCB板上。