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方块电阻测量装置及测量方法
摘要文本
本发明公开了方块电阻测量装置及测量方法，属于方块电阻测量技术领域。方块电阻测量装置包括框架、测厚模块及测量模块；测厚模块设于框架内，测厚模块用于检测晶圆和膜层的厚度；测量模块设于框架内，测量模块包括第一载台及探头，第一载台用于放置晶圆，探头能够根据测厚模块的检测值沿Z轴向下移动第一预设距离，以使探头抵接至膜层的上表面；且探头还能够沿Z轴向下移动第二预设距离，使探头扎入膜层内，以检测膜层的方块电阻。该方块电阻测量装置能够适应多种不同厚度的晶圆的测量，测量效率高，且能够保证测量准确性。
申请人信息
- 申请人:无锡卓海科技股份有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市新吴区珠江路97号
- 发明人: 无锡卓海科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 方块电阻测量装置及测量方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311602105.X |
| 申请日 | 2023/11/28 |
| 公告号 | CN117542759A |
| 公开日 | 2024/2/9 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 无锡卓海科技股份有限公司 |
| 发明人 | 唐秋逸; 相宇阳; 俞胜武; 陈剑 |
| 地址 | 江苏省无锡市新吴区珠江路97号 |
专利主权项内容
1.方块电阻测量装置，用于测量晶圆(10)表面的膜层的方块电阻，其特征在于，包括：框架(1)；测厚模块(2)，设于所述框架(1)内，所述测厚模块(2)用于检测所述晶圆(10)和所述膜层的厚度；测量模块(3)，设于所述框架(1)内，所述测量模块(3)包括第一载台(31)及探头(32)，所述第一载台(31)用于放置所述晶圆(10)，所述探头(32)能够根据所述测厚模块(2)的检测值沿Z轴向下移动第一预设距离，以使所述探头(32)抵接至所述膜层的上表面；且所述探头(32)还能够沿Z轴向下移动第二预设距离，使所述探头(32)扎入所述膜层内，以检测所述膜层的方块电阻。 关注公众号马 克 数 据 网