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一种带凹槽结构的神经血管导管

申请号: CN202311683307.1
申请人: 心岭医疗科技(无锡)有限公司
申请日期: 2023/12/9

摘要文本

本申请涉及一种带凹槽结构的神经血管导管,包括管状的高分子层和设置在高分子层内用于弹性支撑高分子层的螺旋线圈;高分子层包括:首尾依次连接的近端部分、无阶传导管和远端部分,近端部分、无阶传导部分、远端部分的内腔贯通设置有腔道;无阶传导管的硬度由近端部分向远端部分平滑无阶过渡递减;远端部分的外圆周面上设置螺旋式凹槽,螺旋式凹槽包括凸起和凹槽结构,两个相邻凹槽结构的节距相等或顺着远离近端部分方向节距逐渐变大。本发明提供的无阶传导管的硬度无阶过度保证导管在血管传递过程中中段更加顺畅,而中段往往还承受着支撑性,在口径增大的情况下,使得导管可以通过迂曲的血管到达目标位置,不会发生打折阻滞等问题。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种带凹槽结构的神经血管导管
专利类型 发明申请
申请号 CN202311683307.1
申请日 2023/12/9
公告号 CN117618738A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 A61M25/00
权利人 心岭医疗科技(无锡)有限公司
发明人 张义华
地址 江苏省无锡市新吴区菱湖大道97-1兴业楼D405

专利主权项内容

1.一种带凹槽结构的神经血管导管,其特征在于,包括管状的高分子层(1)和设置在高分子层(1)内用于弹性支撑高分子层(1)的螺旋线圈(5);所述高分子层(1)包括依次连接的近端部分(2)、无阶传导管(3)和远端部分(4),所述近端部分(2)、无阶传导管(3)、远端部分(4)的内腔贯通设置有腔道(6);所述无阶传导管(3)的硬度由近端部分(2)向远端部分(4)平滑无阶过渡递减;所述远端部分(4)的外圆周面上设置有多个凹槽结构,所述凹槽结构为间隔设置的凹槽或螺旋式凹槽,两个相邻所述凹槽结构的节距相等或顺着远离近端部分(2)方向节距逐渐变大。