一种用于硅胶颗粒加工用硅胶制粒装置
摘要文本
本发明涉及硅胶生产装置技术领域，具体涉及一种用于硅胶颗粒加工用硅胶制粒装置，包括融料机，所述融料机的表面固定连接有烘干槽，所述烘干槽的另一端固定连接有切粒机，所述烘干槽内部靠近切粒机的一端转动连接有导料辊，所述切粒机的表面转动连接有张紧辊，且所述张紧辊位于烘干槽的上方，所述融料机靠近烘干槽一侧的表面插接有出料板。本发明通过伸缩架带动压料器下降进入融料机上部的下料处，通过压料板下压的作用，迫使大块物料可以被下料桨搅动，在此过程中，两侧的挡板一同进入下料处，并对开口的下料处进行封闭，提高下料速率的同时保护工作人员，避免杂质进入融料机，造成成品物料存在黑点缺陷，保证生产质量。
申请人信息
- 申请人:无锡翔宏电子科技有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市新吴区硕放南开路88-5号
- 发明人: 无锡翔宏电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于硅胶颗粒加工用硅胶制粒装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311510729.9 |
| 申请日 | 2023/11/14 |
| 公告号 | CN117656288A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | B29B9/06 |
| 权利人 | 无锡翔宏电子科技有限公司 |
| 发明人 | 徐华勇 |
| 地址 | 江苏省无锡市新吴区硕放南开路88-5号 |
专利主权项内容
1.一种用于硅胶颗粒加工用硅胶制粒装置，包括融料机(1)，其特征在于：所述融料机(1)的表面固定连接有烘干槽(2)，所述烘干槽(2)的另一端固定连接有切粒机(3)，所述烘干槽(2)内部靠近切粒机(3)的一端转动连接有导料辊(4)，所述切粒机(3)的表面转动连接有张紧辊(5)，且所述张紧辊(5)位于烘干槽(2)的上方，所述融料机(1)靠近烘干槽(2)一侧的表面插接有出料板(6)；所述融料机(1)的内部转动连接有下料桨(7)，融料机(1)的顶部固定连接有伸缩架(8)，伸缩架(8)的底部通过伸缩气缸固定连接有压料器(9)，压料器(9)的底部固定连接有多个连接座(10)，连接座(10)的内部对称固定连接有两个复位卷簧(11)，连接座(10)的底部转动连接有压料板(12)，所述压料板(12)与复位卷簧(11)固定连接；所述压料器(9)表面的两侧对称滑动连接有挡板(13)，所述挡板(13)的内部开设有收缩槽(14)，收缩槽(14)的内部固定连接有两个收缩簧(15)，收缩簧(15)的另一端固定连接有定位滑板(16)，定位滑板(16)通过收缩槽(14)与挡板(13)滑动连接，且所述定位滑板(16)的另一端与压料器(9)固定连接，所述压料器(9)的内部设置有锁止机构(17)。。来自马克数据网