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图形化巨量转移方法和系统
摘要文本
本发明公开了一种图形化巨量转移方法，首先在暂时基板表面形成固化后的平整状的胶层，排片前将胶层加工成若干阵列分布凸起状胶层孤岛，在排片时，将各Chip分别排至各凸起状胶层孤岛表面；避免线路基板发生因槽内黏胶层的牵拉力而发生翘曲形变。
申请人信息
- 申请人:利晶微电子技术(江苏)有限公司
- 申请人地址:214037 江苏省无锡市梁溪区金山北工业园金山四支路9-2、9-3
- 发明人: 利晶微电子技术(江苏)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 图形化巨量转移方法和系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311486168.3 |
| 申请日 | 2023/11/9 |
| 公告号 | CN117712264A |
| 公开日 | 2024/3/15 |
| IPC主分类号 | H01L33/48 |
| 权利人 | 利晶微电子技术(江苏)有限公司 |
| 发明人 | 蒲计志; 黄立元; 潘彤; 王子翔 |
| 地址 | 江苏省无锡市梁溪区金山北工业园金山四支路9-2、9-3 |
专利主权项内容
1.图形化巨量转移方法，其特征在于：首先在暂时基板表面形成固化后的平整状的胶层(1)，排片前将胶层(1)加工成若干阵列分布凸起状胶层孤岛(3)，在排片时，将各Chip分别排至各凸起状胶层孤岛(3)表面。