一种3D芯片加工用高效型封装装置及方法
摘要文本
本发明涉及芯片加工技术领域，尤其为一种3D芯片加工用高效型封装装置及方法，包括封装机壳体、封装机构、支架、传送带本体、传送带电机、固定架和控制屏，还包括：栓接在支架一侧的排料坡；设置在固定架内侧的升降板；用于对不合格产品进行剔除的拦截剔除机构；本发明通过经过圆筒内的高压气体，来带动间歇式刹车机构中的转盘和圆盘旋转，并在驱动杆的作用下推动活动杆和夹板上下往复运动，来对联动柱和第二转辊实施点刹，在保证产品能够正常滑动到低处的同时，也避免产品持续加速而产生较大的动能，从而降低产品损坏的概率，并在减震缓冲组件中的阻尼减震器、阻拦板等结构作用下实施缓冲保护，使产品在下料过程中更加不易损坏。。来自：马 克 团 队
申请人信息
- 申请人:无锡承拓机械科技有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市梁溪区会西路30-17号一楼
- 发明人: 无锡承拓机械科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种3D芯片加工用高效型封装装置及方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311652284.8 |
| 申请日 | 2023/12/4 |
| 公告号 | CN117612969A |
| 公开日 | 2024/2/27 |
| IPC主分类号 | H01L21/67 |
| 权利人 | 无锡承拓机械科技有限公司 |
| 发明人 | 陈敏政 |
| 地址 | 江苏省无锡市梁溪区会西路30-17号一楼 |
专利主权项内容
1.一种3D芯片加工用高效型封装装置，包括封装机壳体(1)、封装机构(2)、支架(3)、传送带本体(4)、传送带电机(5)、固定架(6)和控制屏(10)，其特征在于，还包括：栓接在支架(3)一侧的排料坡(7)；设置在固定架(6)内侧的升降板(8)；用于对不合格产品进行剔除的拦截剔除机构(9)；所述拦截剔除机构(9)高度可以适应不同规格的封装芯片；控制所述升降板(8)高度的升降机构(11)；与升降机构(11)配合使用的滑动组件(12)；固定在支架(3)一侧的滑道本体(13)，所述滑道本体(13)的另一侧焊接有横台(14)，所述滑道本体(13)和横台(14)的表面均转动连接有若干个第二转辊(15)；转动连接于支架(3)一侧的联动柱(28)，所述第二转辊(15)的转轴与联动柱(28)通过齿轮传动连接；用于对所述联动柱(28)实施刹车的间歇式刹车机构(29)；对3D内存芯片产品进行缓冲保护的减震缓冲组件(30)；设置在支架(3)一侧的高压气泵(16)，所述高压气泵(16)的一侧设置有箱体(17)，且高压气泵(16)的进气口与箱体(17)相互连通，所述高压气泵(16)的出气口连通设置有输气管(18)；若干个栓接在滑道本体(13)顶部的圆筒(19)，所述输气管(18)的另一端与一侧的所述圆筒(19)相互连通，相邻的所述圆筒(19)之间连通设置有连通管(20)，另一侧所述圆筒(19)的一端连通设置有输送管(21)；固定在支架(3)上方的第一横管(22)和第二横管(23)，所述第一横管(22)的表面连通设置有若干个出气嘴(24)，所述第二横管(23)的表面连通设置有若干个吸尘罩(25)；连通设置在第二横管(23)另一端的回管(26)，所述回管(26)的另一端与箱体(17)相互连通，所述箱体(17)的内部栓接有拦尘网(27)。