一种用于压力传感器的自动焊接系统
摘要文本
本发明涉及压力传感器装配装置技术领域，具体是一种用于压力传感器的自动焊接系统，包括沿等分转台机构的外围设置有上料区域、焊接区域、ID获取区域和下料区域；焊接区域设置有焊接机构和旋转驱动机构，旋转驱动机构位于转台的下方；ID获取区域设置有ID获取机构，ID获取机构用于对行进至该区域的已完成焊接的压力传感器进行ID获取；下料区域设置有下料机构，下料机构用于对行进至该区域的已完成焊接的压力传感器进行分料收集；支架上还设置有焊接型号识别机构，焊接型号识别机构用于对进入上料区域的压力传感器进行焊接型号的识别。本系统不仅结构简单，占地面积小，可适应不同规格的传感器的焊接需求，可有效节省厂商焊接成本。
申请人信息
- 申请人:无锡华阳科技有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市梁溪区扬名高新技术产业园C区089号
- 发明人: 无锡华阳科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于压力传感器的自动焊接系统 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311435779.5 |
| 申请日 | 2023/11/1 |
| 公告号 | CN117340486A |
| 公开日 | 2024/1/5 |
| IPC主分类号 | B23K37/00 |
| 权利人 | 无锡华阳科技有限公司 |
| 发明人 | 顾常飞; 刘建强; 孙嘉伟; 陈飞; 朱荣惠 |
| 地址 | 江苏省无锡市梁溪区扬名高新技术产业园C区089号 |
专利主权项内容
1.一种用于压力传感器的自动焊接系统，其特征在于，包括工作台(1)，所述工作台(1)上设置有等分转台机构(2)、焊接机构(4)、旋转驱动机构(3)、ID获取机构(5)和下料机构(6)；所述等分转台机构(2)包括圆环形的转台(201)、以及设置于所述转台(201)的轴心位置的支撑台(202)；所述转台(201)上设置有若干供压力传感器(11)插入的旋转支座(204)，各所述旋转支座(204)的邻近位置分别设置有旋转支座锁定机构(9)；所述支撑台(202)上设置有支架(205)，所述支架(205)上设置有压紧机构(7)和锁定驱动机构(8)，所述压紧机构(7)可对所述旋转支座(204)上的所述压力传感器(11)进行向下压紧；所述锁定驱动机构(8)可作用于所述旋转支座锁定机构(9)，驱动所述旋转支座锁定机构(9)对所述旋转支座(204)进行限位锁定；沿所述等分转台机构(2)的外围所对应的所述工作台(1)上设置有上料区域(101)、焊接区域(102)、ID获取区域(103)和下料区域(104)；所述焊接区域(102)设置有所述焊接机构(4)和所述旋转驱动机构(3)，所述旋转驱动机构(3)位于所述转台(1)的下方，可对位于其正上方的所述旋转支座(204)进行旋转驱动；所述ID获取区域(103)设置有所述ID获取机构(5)，所述ID获取机构(5)用于对行进至该区域的已完成焊接的所述压力传感器(11)进行ID获取；所述下料区域(104)设置有所述下料机构(6)，所述下料机构(6)用于对行进至该区域的已完成焊接的所述压力传感器(11)进行分料收集；所述支架(205)上还设置有焊接型号识别机构(10)，所述焊接型号识别机构(10)用于对进入所述上料区域的所述压力传感器(11)进行焊接型号的识别，以确认所述压力传感器(11)是否适用于该焊接模式。 百度搜索马 克 数 据 网