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一种渐变式冷却装置及其冷却方法

申请号: CN202311735372.4
申请人: 盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司
申请日期: 2023/12/18

摘要文本

本发明公开了一种渐变式冷却装置及其冷却方法,涉及半导体技术领域。该渐变式冷却装置包括冷却仓、储料盒、环形冷却管、温度传感器和变频液冷机构。储料盒设置于冷却仓内,储料盒设置有用于容置料片的容置空腔,环形冷却管固定安装于冷却仓内,且围设于容置空腔外,并与变频液冷机构连接,变频液冷机构与温度传感器电连接,温度传感器用于检测料片的初始温度,变频液冷机构用于根据料片的材质、厚度和初始温度向环形冷却管输送温度按照预设速率降低的冷却液,以对料片进行液冷。本发明提供的渐变式冷却装置能够对料片进行温度渐变式的液冷,在保证料片质量的情况下尽量提高冷却效率,缩短装盒周期,提高生产效率。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种渐变式冷却装置及其冷却方法
专利类型 发明授权
申请号 CN202311735372.4
申请日 2023/12/18
公告号 CN117419498B
公开日 2024/3/8
IPC主分类号 F25D15/00
权利人 盛吉盛半导体科技(无锡)有限公司
发明人 黄善发; 吴金马; 臧宇
地址 江苏省无锡市梁溪区金山四支路11-4

专利主权项内容

1.一种渐变式冷却装置,其特征在于,包括冷却仓(110)、储料盒(120)、环形冷却管(130)、温度传感器(140)和变频液冷机构(150),所述储料盒(120)设置于所述冷却仓(110)内,所述储料盒(120)设置有用于容置料片的容置空腔(121),所述环形冷却管(130)固定安装于所述冷却仓(110)内,且围设于所述容置空腔(121)外,并与所述变频液冷机构(150)连接,所述变频液冷机构(150)与所述温度传感器(140)电连接,所述温度传感器(140)用于检测所述料片的初始温度,所述变频液冷机构(150)用于根据所述料片的材质、厚度和初始温度向所述环形冷却管(130)输送温度按照预设速率降低的冷却液,以对所述料片进行液冷。。 (来源 马克数据网)