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一种堆叠式电路板探针测试治具
摘要文本
本发明公开了一种堆叠式电路板探针测试治具，包括由若干正面朝下的待测电路板上下堆叠而成的电路板叠堆，电路板叠堆上方能上下升降的探针升降平台，探针升降平台下侧分布有若干电路板检测探针；电路板叠堆与探针升降平台之间设置有翻面治具，翻面治具能将电路板叠堆最上面的一片待测电路板翻面至正面朝上，且翻面后的待测电路板上的若干触点与上方的各电路板检测探针相对应；本发明实现了将电路板堆叠起来后在逐个对堆叠的最上面一片电路板进行探针试验，具备空间利用率高等优点。
申请人信息
- 申请人:无锡鸿睿电子科技有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市梁溪区飞宏路58号501室
- 发明人: 无锡鸿睿电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种堆叠式电路板探针测试治具 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311347653.2 |
| 申请日 | 2023/10/18 |
| 公告号 | CN117491703A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | G01R1/067 |
| 权利人 | 无锡鸿睿电子科技有限公司 |
| 发明人 | 王吉法; 吴斌; 吕辉 |
| 地址 | 江苏省无锡市梁溪区飞宏路58号501室 |
专利主权项内容
1.一种堆叠式电路板探针测试治具，其特征在于：包括由若干正面朝下的待测电路板(10)上下堆叠而成的电路板叠堆(11)，电路板叠堆(11)上方能上下升降的探针升降平台(15)，探针升降平台(15)下侧分布有若干电路板检测探针(14)；所述电路板叠堆(11)与探针升降平台(15)之间设置有翻面治具，所述翻面治具能将电路板叠堆(11)最上面的一片待测电路板(10)翻面至正面朝上，且翻面后的待测电路板(10)上的若干触点与上方的各电路板检测探针(14)相对应。