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用于光刻机预对准系统的硅片放置装置

申请号: CN202311453004.0
申请人: 江苏雷博微电子设备有限公司
申请日期: 2023/11/3

摘要文本

本发明涉及光刻机预对准技术领域,且公开了用于光刻机预对准系统的硅片放置装置,包括工作架和设置在工作架上的预对准室,预对准室用于对晶圆硅片进行预对准水平检测,预对准室内转动安装有旋转台,旋转台上圆周阵列安装有多个用于放置晶圆硅片的承托柱,承托柱位于晶圆硅片底部的边缘处,工作架上安装有升降台,升降台的伸缩端安装有升降圆盘,升降圆盘的中心安装有摆动机构和摆动电机,摆动机构的摆动端安装有往复机构,往复机构的往复端连接有用于转移晶圆硅片的放置杆,放置杆形成一套运行轨迹,拿取晶圆硅片然后转移到承托柱上,形成完整的自动化拿取放置系统,便于晶圆硅片更加高效接受预对准系统水平光滑度的检测。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 用于光刻机预对准系统的硅片放置装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311453004.0
申请日 2023/11/3
公告号 CN117471865A
公开日 2024/1/30
IPC主分类号 G03F7/20
权利人 江苏雷博微电子设备有限公司
发明人 刘正伟; 朱凯彬; 魏益波
地址 江苏省无锡市江阴市金山路201号创智产业园数码港D座一楼

专利主权项内容

1.用于光刻机预对准系统的硅片放置装置,包括工作架(110)和设置在所述工作架(110)上的预对准室(120),所述预对准室(120)用于对晶圆硅片进行预对准水平检测,其特征在于:所述预对准室(120)内转动安装有旋转台(130),所述旋转台(130)上圆周阵列安装有多个用于放置晶圆硅片的承托柱(140),所述承托柱(140)位于晶圆硅片底部的边缘处;所述工作架(110)上安装有升降台(210),所述升降台(210)的伸缩端安装有升降圆盘(220),所述升降圆盘(220)的中心安装有摆动机构(250)和用于驱动所述摆动机构(250)运行的摆动电机(240),所述摆动机构(250)的摆动端安装有往复机构(300),所述往复机构(300)的往复端连接有用于转移晶圆硅片的放置杆(460)。