一种用于印刷电路板的散热结构
摘要文本
本发明涉及一种用于印刷电路板的散热结构，包括散热箱，所述散热箱内连接有PCB板，所述PCB板的底部设置有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片和第二芯片左右分布，所述散热箱上设置有散热机构；所述散热机构包括第一散热板和第二散热板，所述散热箱的底部开口，所述第一散热板固定且密封贴合设置在散热箱的底部，所述第一散热板内设置有第一流道，所述第一流道的两端均延伸至第一散热板的外侧壁，本发明第一芯片和第二芯片均采用了双液冷的方式进行散热，提高了散热效率，另外，因第一芯片的功率大于第二芯片的功率，第一芯片产生的热量大于第二芯片，第一芯片采用第二散热板和第一冷却液同时吸热的方式进行散热，进一步提高了散热效率。。来自马-克-数-据
申请人信息
- 申请人:江苏佰睿安新能源科技有限公司
- 申请人地址:214400 江苏省无锡市江阴市港城大道988号12-1
- 发明人: 江苏佰睿安新能源科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于印刷电路板的散热结构 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311502037.X |
| 申请日 | 2023/11/13 |
| 公告号 | CN117729741A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | H05K7/20 |
| 权利人 | 江苏佰睿安新能源科技有限公司 |
| 发明人 | 马长年; 尹乐; 刘印; 周禛; 丁力岑 |
| 地址 | 江苏省无锡市江阴市港城大道988号12-1 |
专利主权项内容
1.一种用于印刷电路板的散热结构，包括散热箱(1)，所述散热箱(1)内连接有PCB板(2)，所述PCB板(2)的底部设置有第一芯片(21)和第二芯片(22)，所述第一芯片(21)和第二芯片(22)左右分布，其特征在于：所述散热箱(1)上设置有散热机构(3)；所述散热机构(3)包括第一散热板(31)和第二散热板(32)，所述散热箱(1)的底部开口，所述第一散热板(31)固定且密封贴合设置在散热箱(1)的底部，所述第一散热板(31)内设置有第一流道(311)，所述第一流道(311)的两端均延伸至第一散热板(31)的外侧壁，所述第二散热板(32)固定插入散热箱(1)，所述第二散热板(32)的顶部与第一芯片(21)的底部贴合，所述第二散热板(32)内设置有第二流道(321)，所述第二流道(321)的两端均延伸至第二散热板(32)的外侧壁，所述第二流道(321)的两端均与散热箱(1)的外部连通，所述散热箱(1)内设置有第一冷却液，所述PCB板(2)浸没在第一冷却液内，所述第一流道(311)和第二流道(321)内均输入有第二冷却液；所述散热箱(1)内设置有多个连接块(35)，所述连接块(35)与PCB板(2)固定连接，所述连接块(35)上竖向活动穿设有升降杆(36)，所述升降杆(36)的顶端固定设置在散热箱(1)的内壁上，所述升降杆(36)的底端通过弹簧(38)与连接块(35)连接；所述散热箱(1)包括箱体(11)和箱盖(12)，所述箱体(11)的顶部设置有检修口(13)，所述箱盖(12)盖设在箱体(11)的顶部，所述箱盖(12)用于实现检修口(13)的密封，所述箱盖(12)与箱体(11)固定连接，所述箱盖(12)的底部竖向固定设置有多个导杆(15)，所述导杆(15)上套设与锁紧块(16)，所述锁紧块(16)固定设置在箱体(11)的外壁，所述导杆(15)上设置有多个锁紧孔(17)，同一导杆(15)上的多个锁紧孔(17)自上而下分布，其中一个导杆(15)上穿设有定位销(19)，所述定位销(19)与锁紧块(16)的顶部抵靠，所述升降杆(36)的顶端与箱盖(12)固定连接。。微信公众号马克数据网