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气体喷淋装置、气体喷淋组件和薄膜沉积腔体

申请号: CN202311492688.5
申请人: 江苏首芯半导体科技有限公司
申请日期: 2023/11/9

摘要文本

公开了一种气体喷淋装置、气体喷淋组件和薄膜沉积腔体,所述气体喷淋装置包括:进气板,包括多个进气装置,每个所述进气装置上包括多个贯穿所述进气板的第一气孔,以使气体经所述第一气孔从所述进气板的第一表面到达所述进气板的第二表面;以及控制装置,与所述多个进气装置连接,用于控制所述进气装置按照预定方向和预定转速进行旋转,以控制所述气体的气流路径。本申请提供的气体喷淋装置及薄膜沉积腔体,通过气体喷淋装置上可以旋转的进气装置将反应气体均匀的带动到基片表面,从而提高基片上沉积的薄膜质量。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 气体喷淋装置、气体喷淋组件和薄膜沉积腔体
专利类型 发明申请
申请号 CN202311492688.5
申请日 2023/11/9
公告号 CN117467978A
公开日 2024/1/30
IPC主分类号 C23C16/455
权利人 江苏首芯半导体科技有限公司
发明人 张俊; 朱顺利; 李继刚; 周纬
地址 江苏省无锡市江阴市东盛路8号

专利主权项内容

1.一种气体喷淋装置,其特征在于,包括:进气板,包括多个进气装置,每个所述进气装置上包括多个贯穿所述进气板的第一气孔,以使气体经所述第一气孔从所述进气板的第一表面到达所述进气板的第二表面;以及控制装置,与所述多个进气装置连接,用于控制所述进气装置按照预定方向和预定转速进行旋转,以控制所述气体的气流路径。 (来自 马克数据网)