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一种耐高温PCB用环氧树脂组合物
摘要文本
本申请具体公开了一种耐高温PCB用环氧树脂组合物，包括按照重量比100 : (50～80)复配混合的A组分和B组分；A组分包括酚醛环氧树脂、有机硅改性环氧树脂和增韧型环氧树脂，酚醛环氧树脂、有机硅改性环氧树脂和增韧型环氧树脂的重量比为(40～65) : (20～30) : (5～10)；B组分包括有机硅胺类固化剂。本申请以酚醛环氧树脂为主，辅以有机硅改性环氧树脂和增韧型环氧树脂，采用有机硅胺类固化剂，在环氧树脂体系中引入柔性有机硅链段，使得环氧树脂组合物兼具优异的耐高温性能、耐老化性能以及较高的粘接强度，综合使用性能优异。
申请人信息
- 申请人:江苏科麦特科技发展有限公司
- 申请人地址:214161 江苏省无锡市滨湖区胡埭镇金桂东路2号
- 发明人: 江苏科麦特科技发展有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种耐高温PCB用环氧树脂组合物 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311532090.4 |
| 申请日 | 2023/11/17 |
| 公告号 | CN117487497A |
| 公开日 | 2024/2/2 |
| IPC主分类号 | C09J163/04 |
| 权利人 | 江苏科麦特科技发展有限公司 |
| 发明人 | 刘敏; 谢磊; 虞家桢 |
| 地址 | 江苏省无锡市滨湖区胡埭镇金桂东路2号 |
专利主权项内容
1.一种耐高温PCB用环氧树脂组合物，其特征在于，包括按照重量比100 : (50～80)复配混合的A组分和B组分；A组分包括酚醛环氧树脂、有机硅改性环氧树脂和增韧型环氧树脂，酚醛环氧树脂、有机硅改性环氧树脂和增韧型环氧树脂的重量比为(40～65) : (20～30) : (5～10)；B组分包括有机硅胺类固化剂。