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一种倒装MICRO LED芯片与基板的键合方法
摘要文本
本发明公开了一种倒装MICRO LED芯片与基板的键合方法，包括：建立键合头的三维实体模型和有限元模型，并进行模型分析，确定键合头的特征参数；基于键合头的特征参数，确定键合头的薄弱部件并优化薄弱部件的结构力学特性；基于优化的键合头将倒装MICRO LED芯片固定在基板上，再对放置在基板上的倒装MICRO LED芯片进行金线键合。基于优化的键合头进行初步键合，便于降低在冲击载荷和周期激振力的作用下产生较大的变形和/或残余振动，便于提高芯片的键合精度，对放置在基板上的倒装MICRO LED芯片进行金线键合，进一步提高键合的精度，实现可靠的连接。
申请人信息
- 申请人:迈铼德微电子科技(无锡)有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市经济开发区太湖街道震泽路688号太湖湾信息技术产业园1号楼520-26
- 发明人: 迈铼德微电子科技(无锡)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种倒装MICRO LED芯片与基板的键合方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311511359.0 |
| 申请日 | 2023/11/13 |
| 公告号 | CN117542945A |
| 公开日 | 2024/2/9 |
| IPC主分类号 | H01L33/62 |
| 权利人 | 迈铼德微电子科技(无锡)有限公司 |
| 发明人 | 黄龙; 刘宏宇 |
| 地址 | 江苏省无锡市经济开发区太湖街道震泽路688号太湖湾信息技术产业园1号楼520-26 |
专利主权项内容
1.一种倒装MICRO LED芯片与基板的键合方法，其特征在于，包括：建立键合头的三维实体模型和有限元模型，并进行模型分析，确定键合头的特征参数；基于键合头的特征参数，确定键合头的薄弱部件并优化薄弱部件的结构力学特性；基于优化的键合头将倒装MICRO LED芯片固定在基板上，再对放置在基板上的倒装MICRO LED芯片进行金线键合。 来自马克数据网