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基于多尺度残差UNet分割的芯片姿态检测方法

申请号: CN202311347754.X
申请人: 无锡九霄科技有限公司
申请日期: 2023/10/18

摘要文本

本发明公开了基于多尺度残差UNet分割的芯片姿态检测方法,属于数字图像处理技术领域。本发明提出了一种多级位姿检测算法;对于位姿变化较大的芯片,提出了一种基于SVM分类器的显著性位姿检测方法,对于位姿变化较小的芯片,提出一种基于显著特征点的精定位方法,计算其与料盘关键点的相对距离以实现微小位姿检测。此外,还提出了一种轻量化多尺度残差UNet语义分割网络MR‑UNet,实现了变位姿下不同尺度芯片与料盘的精准分割,将复杂表观的彩喷芯片图像统一,仅保留轮廓。试验结果表明,本发明的检测准确率达到99.804%,具备良好的鲁棒性和实时性,能够满足工业现场大批量生产的要求。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 基于多尺度残差UNet分割的芯片姿态检测方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311347754.X
申请日 2023/10/18
公告号 CN117409077A
公开日 2024/1/16
IPC主分类号 G06T7/73
权利人 无锡九霄科技有限公司
发明人 王萍; 吴静静; 安聪颖; 李天贺
地址 江苏省无锡市滨湖区金融二街8号18楼

专利主权项内容

1.一种芯片姿态检测方法,其特征在于,所述方法包括:步骤1:采集待测芯片的图像,并根据固定坐标对待测芯片的显著特征点和料盘关键点进行粗定位;步骤2:粗定位后,利用多尺度残差UNet模型MR-UNet对芯片与料盘进行图像分割;步骤3:分割后利用多级位姿检测方法,利用SVM分类器和模板匹配算法对芯片的位姿进行实时精确检测。