一种用于半导体焊接的工装

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本发明涉及半导体焊接设备技术领域，提供了一种用于半导体焊接的工装，包括焊接机械臂和工装台，所述焊接机械臂上设有推动气缸，所述推动气缸底部设有锡焊笔，所述工装台上设有定位柱，所述定位柱上设有配合锡焊笔焊头的擦料机构，所述擦料机构底部通过扭簧与工装台的顶部连接。本发明克服了现有技术的不足，设计合理，结构紧凑，焊接完成后，锡焊笔向上复位，此时在扭簧的作用下清洁块复位，此时清洁块对锡焊笔焊头上残留的锡液进行清理，避免残留的锡液影响到下次的焊接质量，清洁块采用水刺无纺布、粘纤或粘纤涤纶混纺中的一种，水接触到无纺布的底部时，清洁块会吸收水分并导致顶部变湿，避免清洁块对锡焊笔的焊头擦拭时烫坏。