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一种硅片定位上料装置及其定位上料方法

申请号: CN202311793971.1
申请人: 无锡釜川科技股份有限公司
申请日期: 2023/12/25

摘要文本

本发明属于光伏自动化设备技术领域,公开了一种硅片定位上料装置及其定位上料方法;一种硅片定位上料装置,包括:硅片定位机构;吸取机构;升降机构;托盘。本发明还公开了一种硅片定位上料方法,步骤如下:步骤1)、将硅片放置于定位平台上,将硅片在定位盘内靠边定位;步骤2)、吸取机构上的龙门吸盘组下降,完成取片;步骤3)、升降机构升起,先将托盘的下垂部撑平;升降机构上的导向定位销升起,将导向定位销插入到托盘中的托盘定位销孔中;步骤4)、升降机构下降放片,完成放片。本发明对调试人员要求不高,调机难度降低。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种硅片定位上料装置及其定位上料方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311793971.1
申请日 2023/12/25
公告号 CN117457563A
公开日 2024/1/26
IPC主分类号 H01L21/68
权利人 无锡釜川科技股份有限公司
发明人 王学卫; 聂文杰; 刘庆林
地址 江苏省无锡市锡山区锡北镇锡港路张泾东段209号

专利主权项内容

1.一种硅片定位上料装置,其特征在于,包括:硅片定位机构,包括定位平台(3),所述定位平台(3)上设有多个平台定位组件(2)以及设于所述定位平台(3)上的龙门定位销(1);吸取机构,包括横梁,所述横梁上安装有移动机构;所述移动机构上安装有连接架,所述连接架的下部设有多组吸取动作单元;所述吸取动作单元包括安装在所述连接架上的状态切换气缸(21),所述状态切换气缸(21)的下部传动连接有多个导向轴套(23),所有的所述导向轴套(23)的下端连接有第一机械浮动机构(22),所述第一机械浮动机构(22)的下端连接有龙门吸盘组(24);升降机构,包括升降底座,所述升降底座上对称设有两个升降架;每一个所述升降架上安装有升降轴(31);两个所述升降轴(31)的上端共同连接有升降座,所述升降座上装设有多组升降定位组件;所述升降定位组件包括安装在所述升降座上的多个升降气缸(33),所有的升降气缸(33)共同连接有一升降平台,所述升降平台上安装有多个第二机械浮动机构(32),一个所述第二机械浮动机构(32)连接有一托盘支撑板(35),所述托盘支撑板(35)上安装有导向定位销(34);托盘,设于所述升降底座的上方,用于硅片的放置;所述托盘上设有多个托盘定位销孔(41)。