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一种一体式芯片压测装置
摘要文本
本申请涉及一种一体式芯片压测装置，应用在芯片检测的领域。其包括旋转座、压测组件、芯片放置组件和驱动组件，所述旋转座设于支腿上，芯片放置组件固定在旋转座上，驱动组件固定在旋转座上并均布于芯片放置组件的周围且所述驱动组件垂直于所述旋转座的端面，所述压测组件固定在驱动组件上并由所述驱动组件驱动靠近或远离所述芯片放置组件；所述压测组件包括框架、测试阵列和平移部，框架与驱动组件固定，平移部固定在框架上驱动所述测试阵列平移。本申请具有检测头与待检测的芯片出现偏移的可能性低，检测效率高的效果。
申请人信息
- 申请人:无锡艾方芯动自动化设备有限公司
- 申请人地址:214000 江苏省无锡市锡山区安镇街道吼山南路15号一号楼6楼613室
- 发明人: 无锡艾方芯动自动化设备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种一体式芯片压测装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311356317.4 |
| 申请日 | 2023/10/18 |
| 公告号 | CN117538722A |
| 公开日 | 2024/2/9 |
| IPC主分类号 | G01R31/28 |
| 权利人 | 无锡艾方芯动自动化设备有限公司 |
| 发明人 | 许颖龙 |
| 地址 | 江苏省无锡市锡山区安镇街道吼山南路15号一号楼6楼613室 |
专利主权项内容
1.一种一体式芯片压测装置，包括旋转座(1)、压测组件(2)、芯片放置组件(3)和驱动组件(4)，其特征在于：所述旋转座(1)设于支腿上，芯片放置组件(3)固定在旋转座(1)上，驱动组件(4)固定在旋转座(1)上并均布于芯片放置组件(3)的周围且所述驱动组件(4)垂直于所述旋转座(1)的端面，所述压测组件(2)固定在驱动组件(4)上并由所述驱动组件(4)驱动靠近或远离所述芯片放置组件(3)；所述压测组件(2)包括框架(21)、测试阵列(22)和平移部(23)，框架(21)与驱动组件(4)固定，平移部(23)固定在框架(21)上驱动所述测试阵列(22)平移。