一种功率模块

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本发明公开了一种功率模块，包括至少一个PCB板、至少一个功率芯片、至少一个顶部金属基板和至少一个底部金属基板；所述功率芯片位于所述顶部金属基板和所述底部金属基板之间，且所述功率芯片放置在所述PCB板上开的孔内；所述顶部金属基板与其覆盖区域内的功率芯片的一个表面进行连接，该表面是功率芯片上与顶部金属基板相对的表面；所述底部金属基板与其覆盖区域内的功率芯片的一个表面进行连接，该表面是功率芯片上与底部金属基板相对的表面。本发明的功率芯片嵌入PCB板内，简化了功率芯片的封装结构；板式的顶部金属基板和底部金属基板散热面积大，作为功率芯片与散热系统之间的直接媒介，使的导热效率更高，热阻降低。