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一种NTC芯片组装装置
摘要文本
本发明公开了一种NTC芯片组装装置，包括放置在地面的输送装置，输送装置用于将芯片基板进行输送，输送装置上设置有阻挡装置，阻挡装置用于确定芯片基板的停止位置，输送装置上设置有安装装置，安装装置用于将NTC芯片安装到芯片基板上。本发明设置的输送装置能够让芯片基板依次进行上胶、芯片组装、烘干等工序，且通过阻挡装置的配合，芯片基板能够停在指定的位置进行自动化作业，效率高，自动化程度高；安装装置同时进行芯片的推出和压紧动作，并同时带动下一个芯片基板进行上胶动作，并在芯片和芯片基板压紧后，对阻挡装置进行解锁，让芯片组装完成后，自动进行下一个工序。。来自马-克-数-据
申请人信息
- 申请人:玮晶科技(泰州)有限公司
- 申请人地址:225700 江苏省泰州市兴化市经济开发区昭阳工业园昭阳西路301号
- 发明人: 玮晶科技(泰州)有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种NTC芯片组装装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311708592.8 |
| 申请日 | 2023/12/13 |
| 公告号 | CN117637267A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | H01C7/04 |
| 权利人 | 玮晶科技(泰州)有限公司 |
| 发明人 | 刘英 |
| 地址 | 江苏省泰州市兴化市经济开发区昭阳工业园昭阳西路301号 |
专利主权项内容
1.一种NTC芯片组装装置，包括放置在地面的输送装置，其特征在于：所述的输送装置包括底板(101)，底板(101)上固定安装有滑动架(102)，所述的输送装置用于将芯片基板进行输送，所述的输送装置上设置有阻挡装置，所述的阻挡装置包括外定架(201)，外定架(201)固定安装在滑动架(102)上，所述的阻挡装置用于确定芯片基板的停止位置，所述的输送装置上设置有安装装置，所述的安装装置包括外立架(301)，外立架(301)固定安装在滑动架(102)上，所述的安装装置用于将NTC芯片安装到芯片基板上。。来自马克数据网