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一种装载晶圆料盒的晶圆的清洗后干燥方法
摘要文本
本申请涉及一种装载晶圆料盒的晶圆的清洗后干燥方法，通过对清洗后的装载有晶圆的晶圆料盒中的晶圆与晶圆料盒进行分离，之后分别对晶圆与晶圆料盒进行干燥，由于晶圆料盒通常更难干燥，晶圆更容易干燥，因而，对晶圆料盒的干燥气体温度和干燥气体流量大于对晶圆进行干燥时的干燥气体温度和干燥气体流量，能够使在相同或者接近的时间内，晶圆料盒与晶圆均达到相同的干燥效果，提高干燥效率和干燥效果。
申请人信息
- 申请人:江苏亚电科技股份有限公司
- 申请人地址:225500 江苏省泰州市姜堰区三水街道科技大道151号
- 发明人: 江苏亚电科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种装载晶圆料盒的晶圆的清洗后干燥方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311216092.2 |
| 申请日 | 2023/9/19 |
| 公告号 | CN117558615A |
| 公开日 | 2024/2/13 |
| IPC主分类号 | H01L21/02 |
| 权利人 | 江苏亚电科技股份有限公司 |
| 发明人 | 钱诚; 王建; 刘川; 黄典礼; 李博伦 |
| 地址 | 江苏省泰州市姜堰区三水街道科技大道151号 |
专利主权项内容
1.一种装载晶圆料盒的晶圆的清洗后干燥方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：对装载有晶圆的晶圆料盒进行清洗；S2：清洗完成后，将晶圆与晶圆料盒进行分离；S3：分别对晶圆与晶圆料盒分别进行干燥，其中对晶圆料盒的干燥气体温度和干燥气体流量大于对晶圆进行干燥时的干燥气体温度和干燥气体流量；S4：将干燥后的晶圆装载到晶圆料盒内。