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一种RFID芯片焊接质量检测方法
摘要文本
本发明公开了一种RFID芯片焊接质量检测方法，本发明涉及RFID检测技术领域，解决了未对焊接区域进行分析判定，无法确认其焊接区域的质量原因，导致其质量检测的并不全面的问题，本发明通过针对于未识别异常的RFID芯片，再度进行测试，为了分析对应引脚的趋势幅度，锁定对应的标准图形，再结合对应的预设图形，确定交叉面积，通过交叉面积的判定，便可快速锁定对应引脚的趋势幅度是否达标，随后针对于异常引脚，再确定其异常引脚的具体异常情况，确定其具体的异常信号，此种方式，便于外部人员及时识别到异常引脚，并快速锁定异常引脚的异常原因，并及时作出应对措施，及时处理，提升其RFID芯片质量检测过程的全面性。
申请人信息
- 申请人:江苏科睿坦电子科技有限公司
- 申请人地址:214500 江苏省泰州市靖江经济开发区纬一路83号
- 发明人: 江苏科睿坦电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种RFID芯片焊接质量检测方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311666808.9 |
| 申请日 | 2023/12/6 |
| 公告号 | CN117630041A |
| 公开日 | 2024/3/1 |
| IPC主分类号 | G01N21/95 |
| 权利人 | 江苏科睿坦电子科技有限公司 |
| 发明人 | 孙斌; 何健 |
| 地址 | 江苏省泰州市靖江经济开发区纬一路83号 |
专利主权项内容
1.一种RFID芯片焊接质量检测方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、获取RFID芯片的部分引脚与对应焊接区的焊接图像，对焊接图像内引脚与焊接区的引脚距离进行确认，判定此焊接图像内引脚是否发生错位，并根据判定结果，将此RFID芯片标定为正标芯片或差标芯片；S2、对正标芯片内若干个引脚的焊接点进行确认，再确认对应引脚的引脚点，确定对应引脚所辐射的辐射区域，再结合预设区域，判定此正标芯片内部的异常引脚；S3、对此正标芯片异常引脚的引脚图像进行确认，并根据所确认的引脚图像，确认此异常引脚的引脚弧度曲线，基于此引脚弧度曲线与基准面的距离参数走向，判定此异常引脚属于焊接异常还是锡面剔除异常，并生成对应的异常信号进行展示；S4、对RFID芯片内存在焊接异常的异常引脚个数进行确认，根据所确认的具体结果，判定此RFID芯片是否可修复，并生成对应的修复信号。