一种带加热的SMD上盖带涂胶装置
摘要文本
本发明涉及表面涂布技术领域，具体说是一种带加热的SMD上盖带涂胶装置；包括底座以及底座上表面固连的机架；所述底座上表面连接着由移动组件移动的托板；所述托板能够带动SMD元器件在平面上移动；所述机架前侧装夹着料筒；所述料筒上端为开口，下端口设置有单向出料孔；所述料筒靠下一端外壁活动密封套设着U形环套；所述U形环套内侧与水泵通过单向进液管连接；本发明中加热后的流体在负压作用下进入至导热管内侧并流动，从而使得胶水能够在内侧的导热管导热下保持一定的流动性，进而保证后续涂胶的稳定性，相比较现有技术在胶水的外侧进行加热胶水而言，本申请的胶水加热方式热能利用率高，导热效果好。。来自：马 克 团 队
申请人信息
- 申请人:靖江瑞泰电子材料有限公司
- 申请人地址:214500 江苏省泰州市靖江城北园区北三环路62号
- 发明人: 靖江瑞泰电子材料有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种带加热的SMD上盖带涂胶装置 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311787657.2 |
| 申请日 | 2023/12/25 |
| 公告号 | CN117443670B |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | B05C5/02 |
| 权利人 | 靖江瑞泰电子材料有限公司 |
| 发明人 | 唐钰濠; 王寅; 王建涛; 蒋海云; 唐月江; 孙源 |
| 地址 | 江苏省泰州市靖江城北园区北三环路62号 |
专利主权项内容
1.一种带加热的SMD上盖带涂胶装置，包括底座(1)以及底座(1)上表面固连的机架(11)；所述底座(1)上表面连接着由移动组件(12)移动的托板(13)；所述托板(13)能够带动SMD元器件在平面上移动；所述机架(11)前侧装夹着料筒(2)；所述料筒(2)上端为开口，下端口设置有单向出料孔(21)；其特征在于：所述料筒(2)靠下一端外壁活动密封套设着U形环套(22)；所述U形环套(22)内侧与水泵通过单向进液管(23)连接；所述U形环套(22)内侧与所述料筒(2)内部之间通过L形孔(24)连通；所述料筒(2)内侧设有导热管(3)；所述导热管(3)靠下一端与L形孔(24)孔口连通；所述料筒(2)上端口内侧活动密封连接着由控制器控制的活塞(4)；所述活塞(4)在控制器的控制下上下活动，从而带动流体对料筒(2)内侧的胶水进行导热，并将胶水沿着单向出料孔(21)喷射；所述活塞(4)上表面固连着电动推杆(41)；所述机架(11)顶部固连着电机(42)；所述电机(42)输出轴与所述电动推杆(41)之间通过连扳(43)连接；所述料筒(2)内部设有隔盘(5)；所述隔盘(5)外壁与所述料筒(2)内壁直径相适应；所述导热管(3)靠上一端与所述隔盘(5)上表面连通；所述隔盘(5)能够阻隔导热管(3)靠上一端流出的流体与料筒(2)内的胶水接触；所述隔盘(5)位于所述料筒(2)靠上的位置，且与所述料筒(2)内壁固连；所述导热管(3)由弹性材料制成；所述导热管(3)在流体压强作用下膨胀，实现对料筒(2)内部空间的填充；所述隔盘(5)初始状态下位于所述料筒(2)靠上位置，且与所述料筒(2)内壁活动密封连接；所述导热管(3)由柔性材料制成；所述隔盘(5)在流体压强作用下能够将料筒(2)内的胶水沿着单向出料孔(21)挤出。