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一种超长金手指精细线路的PCB板的制作方法
摘要文本
本发明涉及电子技术领域，公开了一种超长金手指精细线路的PCB板的制作方法，包括以下步骤：S1、设计PCB布局图：根据实际需求，设计出符合要求的PCB布局图，PCB布局图中包含元器件的信息以及金手指的信息；S2、制作钻孔图案：将PCB布局图转化为钻孔图案；S3、制作光绘胶片：根据钻孔图案制作光绘胶片；S4、曝光制版：将光绘胶片放置在曝光机上进行曝光制版，得到未固化的铜箔；本发明可以实现定制化生产，在满足连接需求的同时，根据客户需求灵活调整PCB板的规格和功能，以期获得更大的布线空间，实现金手指超长的设计，并且操作简单、成本低廉，适用于PCB板大规模生产。 关注微信公众号专利查询网
申请人信息
- 申请人:淮安特创科技有限公司
- 申请人地址:223400 江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛路北侧、锦纶路西侧(涟水新港电子产业园内)
- 发明人: 淮安特创科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种超长金手指精细线路的PCB板的制作方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311675562.1 |
| 申请日 | 2023/12/8 |
| 公告号 | CN117377219A |
| 公开日 | 2024/1/9 |
| IPC主分类号 | H05K3/00 |
| 权利人 | 淮安特创科技有限公司 |
| 发明人 | 王均臣; 朱爱军; 郭海虹; 王绍柏; 胡金果; 薛磊; 田锋 |
| 地址 | 江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛路北侧、锦纶路西侧(涟水新港电子产业园内) |
专利主权项内容
1.一种超长金手指精细线路的PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、设计PCB布局图：根据实际需求，设计出符合要求的PCB布局图，PCB布局图中包含元器件的信息以及金手指的信息；S2、制作钻孔图案：将PCB布局图转化为钻孔图案；S3、制作光绘胶片：根据钻孔图案制作光绘胶片；S4、曝光制版：将光绘胶片放置在曝光机上进行曝光制版，得到未固化的铜箔；S5、蚀刻：将未固化的铜箔进行蚀刻处理，去除多余的铜箔，形成PCB基板；S6、金属化：在PCB基板上进行金属化处理，形成金属导线；S7、焊接：将金手指与PCB基板上的金属导线进行焊接连接，然后将元器件按照预设的位置进行焊接；S8、点胶：对S7中的焊点进行点胶并进行固化处理；S9、检测：对S8中得到的PCB板进行外观检测、性能检测；S10、封装：将外观检测、性能检测均合格的PCB板进行封装即可。 该数据由<马克数据网>整理