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一种PCB板贾凡尼效应影响的设计与测试方法
摘要文本
本发明公开了一种PCB板贾凡尼效应影响的设计与测试方法，涉及PCB板技术领域，包括以下步骤：步骤一：通过导线将不同尺寸金面焊盘图形和固定尺寸铜面焊盘图形连接，得到系列不同的金铜比图形；步骤二：通过改变微蚀量、铜离子含量以及金铜比；步骤三：测试包括以下设计：A1：测试图形设计；A2：设计10‑40组数据；A3：微蚀量，范围为0.2‑1.6μm，通过改变微蚀量大小，研究金铜比与微蚀量的关系；A4：铜离子含量。本发明通过设计PCB用于监控复合表面处理贾凡尼效应的影响；得出不同金铜比；不同微蚀量以及铜离子影响；从而给出设计端一定的设计方式；有准则可以设计；产线也可以有方式和方法可以监控优化参数。
申请人信息
- 申请人:淮安特创科技有限公司
- 申请人地址:223400 江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛路北侧、锦纶路西侧(涟水新港电子产业园内)
- 发明人: 淮安特创科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种PCB板贾凡尼效应影响的设计与测试方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311638734.8 |
| 申请日 | 2023/12/4 |
| 公告号 | CN117377217A |
| 公开日 | 2024/1/9 |
| IPC主分类号 | H05K3/00 |
| 权利人 | 淮安特创科技有限公司 |
| 发明人 | 王均臣; 朱爱军; 郭海虹; 王绍柏; 胡金果; 薛磊; 田锋 |
| 地址 | 江苏省淮安市涟水县经济开发区兴盛路北侧、锦纶路西侧(涟水新港电子产业园内) |
专利主权项内容
1.一种PCB板贾凡尼效应影响的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：通过导线将不同尺寸金面焊盘图形和固定尺寸铜面焊盘图形连接，得到系列不同的金铜比图形；步骤二：通过改变微蚀量、铜离子含量以及金铜比，测试对铜面焊盘腐蚀的影响；步骤三：测试包括以下设计：A1：测试图形设计；铜面焊盘图形直径固定0.2mm，通过改变金焊盘尺寸大小，金铜比的设计范围为5-150 : 1；A2：设计10-40组数据；若设计公差值太小，过微蚀槽后铜焊盘大小变化趋势不明显且存在较大误差，公差值过大无法精准反映各因数下对应的金铜比值；A3：微蚀量，范围为0.2-1.6μm，通过改变微蚀量大小，研究金铜比与微蚀量的关系；A4：铜离子含量，范围为1.5-18g/L，通过改变铜离子含量，研究金铜比与铜离子含量关系。