一种电感一体成型封装装置及封装工艺

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本发明涉及电感器生产技术领域，具体为一种电感一体成型封装装置及封装工艺，主要是通过设置的封装机构和辅助组件之间的配合使用，一方面通过设置封装机构中的封装压筒以及在封装压筒两端对称设置的校正侧板，将纸质载带稳定压合粘接封装在电感器上，保证纸质载带在粘接封装过程中不会产生偏移和位置偏斜；且通过辅助组件中的送料控制伸缩杆将胶水导入到辅助滚筒上的汇流槽中，随着辅助滚筒的转动将胶水粘附在纸质载带的一侧，与此同时设置在辅助滚筒上的清洁棉套对纸质载带的封装侧进行清洁，最后通过承载转盘上设置的通料槽对注胶量进行调控，提高其封装工作灵活性，保证最终的生产加工效益。