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一种高性能电子陶瓷坯体的排胶方法

申请号: CN202311423365.0
申请人: 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
申请日期: 2023/10/31

摘要文本

本发明涉及陶瓷胚体排胶技术领域,公开了一种高性能电子陶瓷坯体的排胶方法;为了解决陶瓷胚体在空气中排胶时氧含量高造成热导率下降、在氮气下排胶坯体容易碎裂的问题,本发明给出了一种高性能电子陶瓷坯体的排胶方法:先通N2洗炉,再通入CO排胶;CO排胶结束后通入N2洗炉保证安全,然后通入空气排胶,空气在高温条件下将残碳排除后,会一定程度氧化陶瓷坯体,此时再通入N2洗炉、通入CO还原,可以得到氧含量极低的陶瓷坯体,可以避免陶瓷坯体的后续氧化;本发明开创性的使用CO气体来排出电子陶瓷中所含PVB胶,方法简单易行、排胶后坯体残碳量极低并且氧含量极低,利于后续烧结高性能陶瓷。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种高性能电子陶瓷坯体的排胶方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311423365.0
申请日 2023/10/31
公告号 CN117400398A
公开日 2024/1/16
IPC主分类号 B28B11/00
权利人 江苏富乐华功率半导体研究院有限公司
发明人 王斌; 崔梦德; 葛荘; 丁颖颖; 石亮
地址 江苏省盐城市东台高新区鸿达路88号

专利主权项内容

1.一种高性能电子陶瓷坯体的排胶方法,其特征在于:包括以下步骤:生坯敷粉并堆叠、低温N洗炉、CO气氛排胶、高温N洗炉、空气气氛排胶、降温N洗炉、还原、N气氛降温,排胶完成。2222