一种应用银烧结焊片的低孔隙率界面结构及制备方法

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本发明属于电子封装领域，公开了一种应用银烧结焊片的低孔隙率界面结构及制备方法。本发明涉及低孔隙率和高导热率焊接界面的制备，首先进行对焊片的溅射反应，使得到表面具有微纳结构的银焊片，将其连接覆铜陶瓷基板与芯片的中间产物，具有可靠性、贴合效果更好的特点，此外，本发明制备得到了纳米银浆，将其在因焊片表面进行涂覆，极大增强了焊接体系的可靠性，避免了传统焊膏焊接易脱落的问题产生，低温低压烧结的方式避免银粉颗粒聚合，提高了器件的稳定性和使用寿命。