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一种直接覆铝陶瓷基板蚀刻清洗方法
摘要文本
本发明涉及半导体技术领域，具体为一种直接覆铝陶瓷基板蚀刻清洗方法。本发明通过将直接覆铝陶瓷基板经过步骤一图形化蚀刻去膜后，图形边缘的底部存在部分金属钎料台阶；步骤二通过马弗炉高温处理，图形边缘的钎料金属容易发生氧化、脱水等物性变化，同时降低了其与陶瓷的粘结能力，后续步骤三、步骤四、步骤五提出的酸性药液配方、浸泡清洗及水洗烘干工艺，用于清洗图形边缘底部存在的钎料台阶。本发明通过以上步骤的组合应用，能够有效解决直接覆铝陶瓷基板蚀刻后图形边缘存在的问题，不仅可以有效清洁残留的钎料台阶，确保图形边缘的清洁，同时不会损伤基板。
申请人信息
- 申请人:江苏富乐华半导体科技股份有限公司
- 申请人地址:224200 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号
- 发明人: 江苏富乐华半导体科技股份有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种直接覆铝陶瓷基板蚀刻清洗方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311259551.5 |
| 申请日 | 2023/9/27 |
| 公告号 | CN117646214A |
| 公开日 | 2024/3/5 |
| IPC主分类号 | C23F1/02 |
| 权利人 | 江苏富乐华半导体科技股份有限公司 |
| 发明人 | 欧阳鹏; 丁慕禹; 韩正尧; 王斌 |
| 地址 | 江苏省盐城市东台市城东新区鸿达路18号 |
专利主权项内容
1.一种直接覆铝陶瓷基板蚀刻清洗方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：图形化蚀刻去膜：使用三氯化铁体系药液对直接覆铝陶瓷基板进行喷淋式图形化蚀刻，碱性退膜清洗后，直接覆铝陶瓷基板图形边缘底部存在钎料台阶，使用显微镜测量直接覆铝陶瓷基板底部钎料台阶尺寸；步骤二：高温处理：将步骤一处理后的直接覆铝陶瓷基板置于马弗炉中，在空气气氛下进行高温处理，温度为550-630℃，保温3-5h后，随炉冷却至室温，取出；步骤三：药液配置：将醋酸、双氧水、硫酸、添加剂和表面活性剂按照质量百分比计，包括：醋酸10-15％、双氧水3-7％、硫酸3-5％、添加剂0.7-1.1％、表面活性剂0.5-1.2％，其余为纯水，搅拌均匀，制得药液；步骤四：浸泡清洗，将步骤三配置的药液置于超声波加热条件下，取步骤二处理后的直接覆铝陶瓷基板浸没于药液中，超声处理；步骤五：水洗烘干，将步骤四处理后的直接覆铝陶瓷基板使用去离子水冲洗，再进行热风烘干。