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一种用于芯片的3D封装结构及封装工艺
摘要文本
本发明涉及芯片封装技术领域，具体为一种用于芯片的3D封装结构及封装工艺，包括有工作台以及位于工作台上的堆叠芯片，所述工作台上位于堆叠芯片的四周固定连接有多个支撑杆，所述支撑杆的顶部固定连接有支撑箱，还包括有：滑动封闭机构，用于对支撑箱的顶部进行封闭，所述滑动封闭机构位于支撑箱上；有益效果为：通过吹风降温机构的作用，相较于仅仅通过吹风对热量去除的作用，可充分的对堆叠芯片的外壁进行降温，相应的提升了堆叠芯片的使用效果，从而提升了工作人员对堆叠芯片进行封装使用的工作效率，且利用支撑箱与盖板进行封闭的作用，可对吹风降温机构吹出的风进行聚集，提升了吹风降温机构的吹风降温效果。
申请人信息
- 申请人:江苏凯嘉电子科技有限公司
- 申请人地址:224700 江苏省盐城市建湖县经济开发区北京路电子信息产业园
- 发明人: 江苏凯嘉电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种用于芯片的3D封装结构及封装工艺 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311675158.4 |
| 申请日 | 2023/12/7 |
| 公告号 | CN117673000A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | H01L23/467 |
| 权利人 | 江苏凯嘉电子科技有限公司 |
| 发明人 | 葛志伟; 王哲钰; 张敏; 刘涛 |
| 地址 | 江苏省盐城市建湖县经济开发区北京路电子信息产业园 |
专利主权项内容
1.一种用于芯片的3D封装结构及封装工艺，包括有工作台(1)以及位于工作台(1)上的堆叠芯片(5)，其特征在于：所述工作台(1)上位于堆叠芯片(5)的四周固定连接有多个支撑杆(2)，所述支撑杆(2)的顶部固定连接有支撑箱(3)，还包括有：滑动封闭机构，用于对支撑箱(3)的顶部进行封闭，所述滑动封闭机构位于支撑箱(3)上；吹风降温机构，用于对位于支撑箱(3)内部的堆叠芯片(5)在封装时进行降温，所述吹风降温机构位于滑动封闭机构的底部，并位于所述支撑箱(3)的内部；混合报警机构，用于对吹风降温机构内部的酒精进行混合，并对其使用完成后进行报警提醒，所述混合报警机构位于吹风降温机构的内部。