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金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置

申请号: CN202311587983.9
申请人: 盐城芯丰微电子有限公司
申请日期: 2023/11/27

摘要文本

来自: 本发明公开了金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置,属于焊接技术方向,包括金钯铜共晶焊接机,所述金钯铜共晶焊接机上还设置有真空管、真空排气管、温度传感器、维护器,所述维护器固定安装在金钯铜共晶焊接机内部,所述真空管和真空排气管均对称固定安装在维护器的底部一侧,所述温度传感器固定安装在维护器的顶部一侧,所述维护器内置有压力传感器、计时装置,通过温度传感器与维护器内置计时装置,可以根据不同的外界温度调整计时时间,从而改变检测频率,防止外界温度过高影响各组真空软管的使用寿命,使检测结果更加精准,在外界温度过高时减少检测时间提高检测频率,确保金钯铜共晶焊接机能够正常工作。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311587983.9
申请日 2023/11/27
公告号 CN117506105A
公开日 2024/2/6
IPC主分类号 B23K20/02
权利人 盐城芯丰微电子有限公司
发明人 周建军
地址 江苏省盐城市盐都区盐龙街道创新中心16楼1601室(D)

专利主权项内容

(来源 马克数据网) 1.金钯铜共晶焊接上层控制台用预防性维护装置,包括金钯铜共晶焊接上层控制台(1),其特征在于,所述金钯铜共晶焊接上层控制台(1)上设置有金钯铜共晶焊接机(11),所述金钯铜共晶焊接机(11)上还设置有真空软管维护组件(2),所述真空软管维护组件(2)包括有张紧器仪表(21)、张紧器压力调节器(211)、导气仪表(22)、导气装置压力调节器(221)、扩散器仪表(23)、扩散器压力调节器(231)、真空管(24)、真空排气管(25)、电磁阀(26)、张紧器接入口(27)、温度传感器(271)、X轴冷却装置接口(28)、Y轴冷却装置接口(281)、进气供气管(29)、维护器(291)、操作面板(292);所述维护器(291)固定安装在金钯铜共晶焊接机(11)内部,所述真空管(24)和真空排气管(25)均对称固定安装在维护器(291)的底部一侧,所述真空管(24)通过真空软管与进线导气装置(14)相连接,所述张紧器接入口(27)开设在维护器(291)的顶部,所述张紧器接入口(27)上安装有真空软管与张紧器仪表(21)相连接,所述温度传感器(271)固定安装在维护器(291)的顶部一侧,所述X轴冷却装置接口(28)、Y轴冷却装置接口(281)并列开设在维护器(291)的顶部另一侧,所述X轴冷却装置接口(28)、Y轴冷却装置接口(281)上均固定安装有真空软管与X轴冷却装置(15)、Y轴冷却装置(16)相连接,所述进气供气管(29)固定安装在维护器(291)的一侧,所述维护器(291)内置有压力传感器、计时装置。