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晶圆的检测夹持设备

申请号: CN202311839208.8
申请人: 苏州赛腾精密电子股份有限公司
申请日期: 2023/12/28

摘要文本

本发明公开了一种晶圆的检测夹持设备,包括:承载基台,其上转动设有旋转主体;齿环,设于旋转主体上,齿环能够相对旋转主体转动;多个工作臂,设于旋转主体的顶部,多个工作臂在旋转主体的周向上间隔分布,且能够在旋转主体的径向上滑动;工作臂具有夹持晶圆时的夹持状态和脱离晶圆时松开状态;多个中间单元,设于齿环上,中间单元包括与工作臂联动的摆臂,齿环通过摆臂与工作臂联动;推压单元,设于承载基台上,且位于旋转主体的外周,推压单元包括能够在旋转主体的径向上做直线往复运动的推压块,推压块具有工作位置,当推压块位于工作位置且工作臂转动至推压单元时,推压块能够作用于摆臂以使摆臂带动工作臂朝向推压块运动。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 晶圆的检测夹持设备
专利类型 发明授权
申请号 CN202311839208.8
申请日 2023/12/28
公告号 CN117558676B
公开日 2024/3/22
IPC主分类号 H01L21/687
权利人 苏州赛腾精密电子股份有限公司
发明人 孙丰; 田斌
地址 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号

专利主权项内容

1.一种晶圆的检测夹持设备,其特征在于,包括:承载基台(100),其上转动设有旋转主体(200),所述旋转主体(200)呈圆环状;齿环(300),设于所述旋转主体(200)上,且位于所述旋转主体(200)的外周,所述齿环(300)能够相对所述旋转主体(200)转动;多个工作臂(400),设于所述旋转主体(200)的顶部,多个所述工作臂(400)在所述旋转主体(200)的周向上间隔分布,且能够在所述旋转主体(200)的径向上滑动;所述工作臂(400)具有夹持晶圆时的夹持状态和脱离晶圆时松开状态;多个中间单元(500),设于所述齿环(300)上,且与多个所述工作臂(400)一一对应设置,所述中间单元(500)包括与所述工作臂(400)联动的摆臂(510),所述齿环(300)通过所述摆臂(510)与所述工作臂(400)联动;推压单元(600),设于所述承载基台(100)上,且位于所述旋转主体(200)的外周,所述推压单元(600)包括能够在所述旋转主体(200)的径向上做直线往复运动的推压块(610),所述推压块(610)具有工作位置,当所述推压块(610)位于工作位置且所述工作臂(400)转动至所述推压单元(600)时,所述推压块(610)能够作用于所述摆臂(510)以使所述摆臂(510)带动所述工作臂(400)朝向所述推压块(610)运动;其中,所述齿环(300)具有使得多个所述工作臂(400)处于夹持状态的第二转动位置,在所述齿环(300)处于第二转动位置时,所述推压块(610)响应于外部操作而运动至所述工作位置,以使转动至所述推压单元(600)处的所述工作臂(400)处于松开状态。