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印制电路板切割路径的自动生成方法及装置
摘要文本
本发明公开了印制电路板切割路径的自动生成方法及装置,涉及人工智能技术领域,所述方法包括:对视觉传感设备采集获取的治具图像信息进行特征提取、坐标计算,获得治具开孔坐标方位信息映射至PCB整版图像信息上进行框选,确定PCB拼接图像信息;对所述PCB拼接图像信息进行前景背景分割、二值化处理,获取目标二值化图像信息,再基于所述目标二值化图像信息进行非连通区域面积计算、特征筛选,确定关键背景区域信息;对所述关键背景区域信息进行规整化处理、形状计算,生成目标切割路径进行PCB整版切割管控。达到实现智能化自动生成PCB切割路径,提高切割路径生成精确性和切割计算适用性,进而确保切割生产效率的技术效果。
申请人信息
- 申请人:苏州市凯思泰克自动化设备有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市吴中区越溪吴中大道2288号23幢H3(1, 2层)
- 发明人: 苏州市凯思泰克自动化设备有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 印制电路板切割路径的自动生成方法及装置 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311802317.2 |
| 申请日 | 2023/12/26 |
| 公告号 | CN117745743A |
| 公开日 | 2024/3/22 |
| IPC主分类号 | G06T7/11 |
| 权利人 | 苏州市凯思泰克自动化设备有限公司 |
| 发明人 | 蔡荥祺; 陈兵 |
| 地址 | 江苏省苏州市吴中区越溪吴中大道2288号23幢H3(1, 2层) |
专利主权项内容
1.印制电路板切割路径的自动生成方法,其特征在于,所述方法包括:通过视觉传感设备采集获取治具图像信息和PCB整版图像信息;对所述治具图像信息进行特征提取、坐标计算,获得治具开孔坐标方位信息;将所述治具开孔坐标方位信息映射至所述PCB整版图像信息上进行框选,确定PCB拼接图像信息;对所述PCB拼接图像信息进行前景背景分割、二值化处理,获取目标二值化图像信息;基于所述目标二值化图像信息进行非连通区域面积计算、特征筛选,确定关键背景区域信息;对所述关键背景区域信息进行规整化处理、形状计算,优化生成目标切割路径,并基于所述目标切割路径进行PCB整版切割管控。 微信公众号马克 数据网