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印制电路板切割路径的自动生成方法及装置

申请号: CN202311802317.2
申请人: 苏州市凯思泰克自动化设备有限公司
申请日期: 2023/12/26

摘要文本

本发明公开了印制电路板切割路径的自动生成方法及装置,涉及人工智能技术领域,所述方法包括:对视觉传感设备采集获取的治具图像信息进行特征提取、坐标计算,获得治具开孔坐标方位信息映射至PCB整版图像信息上进行框选,确定PCB拼接图像信息;对所述PCB拼接图像信息进行前景背景分割、二值化处理,获取目标二值化图像信息,再基于所述目标二值化图像信息进行非连通区域面积计算、特征筛选,确定关键背景区域信息;对所述关键背景区域信息进行规整化处理、形状计算,生成目标切割路径进行PCB整版切割管控。达到实现智能化自动生成PCB切割路径,提高切割路径生成精确性和切割计算适用性,进而确保切割生产效率的技术效果。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 印制电路板切割路径的自动生成方法及装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311802317.2
申请日 2023/12/26
公告号 CN117745743A
公开日 2024/3/22
IPC主分类号 G06T7/11
权利人 苏州市凯思泰克自动化设备有限公司
发明人 蔡荥祺; 陈兵
地址 江苏省苏州市吴中区越溪吴中大道2288号23幢H3(1, 2层)

专利主权项内容

1.印制电路板切割路径的自动生成方法,其特征在于,所述方法包括:通过视觉传感设备采集获取治具图像信息和PCB整版图像信息;对所述治具图像信息进行特征提取、坐标计算,获得治具开孔坐标方位信息;将所述治具开孔坐标方位信息映射至所述PCB整版图像信息上进行框选,确定PCB拼接图像信息;对所述PCB拼接图像信息进行前景背景分割、二值化处理,获取目标二值化图像信息;基于所述目标二值化图像信息进行非连通区域面积计算、特征筛选,确定关键背景区域信息;对所述关键背景区域信息进行规整化处理、形状计算,优化生成目标切割路径,并基于所述目标切割路径进行PCB整版切割管控。 微信公众号马克 数据网