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一种FPGA三维芯粒封装结构
摘要文本
本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种FPGA三维芯粒封装结构。本发明提供一种FPGA三维芯粒封装结构，包括：若干堆叠设置的FPGA封装模块，FPGA封装模块设置有FPGA芯片和用于互联的微凸块结构；各FPGA封装模块中的元件和微凸块结构的拓扑布局相同；相邻层的FPGA封装模块中，至少部分的微凸块结构布局重叠，相邻的FPGA封装模块中的FPGA芯片，通过重叠位置的微凸块结构实现互联；连接基板，用于设置堆叠的FPGA封装模块，并实现各FPGA封装模块对外的信号传输。本发明提供一种FPGA三维芯粒封装结构，可增大单位面积的FPGA芯粒的容量，提升FPGA芯粒的性能。
申请人信息
- 申请人:苏州异格技术有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G3-1801单元
- 发明人: 苏州异格技术有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种FPGA三维芯粒封装结构 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311639166.3 |
| 申请日 | 2023/12/1 |
| 公告号 | CN117673039A |
| 公开日 | 2024/3/8 |
| IPC主分类号 | H01L23/538 |
| 权利人 | 苏州异格技术有限公司 |
| 发明人 | 请求不公布姓名; 请求不公布姓名; 请求不公布姓名 |
| 地址 | 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园G3-1801单元 |
专利主权项内容
1.一种FPGA三维芯粒封装结构，其特征在于，包括：若干堆叠设置的FPGA封装模块，所述FPGA封装模块设置有FPGA芯片和用于互联的微凸块结构；各所述FPGA封装模块中的元件和微凸块结构的拓扑布局相同；相邻层的所述FPGA封装模块中，至少部分的微凸块结构布局重叠，相邻的所述FPGA封装模块中的FPGA芯片，通过重叠位置的微凸块结构实现互联；连接基板，用于设置堆叠的所述FPGA封装模块，并实现各所述FPGA封装模块对外的信号传输。 详见官网：