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一种印制电路板仿真方法、装置、设备和存储介质
摘要文本
本申请公开了一种印制电路板仿真方法、装置、设备和存储介质，涉及印制电路板仿真技术领域。所述方法包括：响应于接收到用户的印制电路板仿真请求，获取当前所述用户的输入参数以及当前所述用户选取的待检查铜皮网络；根据所述输入参数绘制多条虚拟切割线对所述待检查铜皮网络每层进行切割，并计算每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度；根据所述待检查铜皮网络以及每条所述虚拟切割线对应每层的铜皮通流长度计算每条所述虚拟切割线对应各层的总通流面积，并输出所述总通流面积。本申请能够实现印制电路板仿真以检查印制电路板通流情况。
申请人信息
- 申请人:苏州元脑智能科技有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢
- 发明人: 苏州元脑智能科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 一种印制电路板仿真方法、装置、设备和存储介质 |
| 专利类型 | 发明授权 |
| 申请号 | CN202311702730.1 |
| 申请日 | 2023/12/12 |
| 公告号 | CN117391036B |
| 公开日 | 2024/3/12 |
| IPC主分类号 | G06F30/392 |
| 权利人 | 苏州元脑智能科技有限公司 |
| 发明人 | 陈峰跃; 张柱 |
| 地址 | 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道官浦路1号9幢 |
专利主权项内容
1.一种印制电路板仿真方法，其特征在于，包括：响应于接收到用户的印制电路板仿真请求，获取当前所述用户的输入参数以及当前所述用户选取的待检查铜皮网络；根据所述输入参数绘制多条虚拟切割线对所述待检查铜皮网络每层进行切割，并计算每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度；根据所述待检查铜皮网络以及每条所述虚拟切割线对应每层的铜皮通流长度计算每条所述虚拟切割线对应各层的总通流面积，并输出所述总通流面积；其中，所述根据所述输入参数绘制多条虚拟切割线对所述待检查铜皮网络每层进行切割，并计算每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度，包括：通过多条虚拟切割线对印制电路板的每层轮廓图像进行切割，得到每条所述虚拟切割线与印制电路板的每层轮廓图像的交点；根据每条所述虚拟切割线与印制电路板的每层轮廓图像的交点进行计算，得到每条所述虚拟切割线对应所述待检查铜皮网络每层的铜皮通流长度。