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一种彩色光度立体成像方法、系统、电子设备及介质

申请号: CN202311798734.4
申请人: 荣旗工业科技(苏州)股份有限公司
申请日期: 2023/12/26

摘要文本

来自专利查询网 一种彩色光度立体成像方法、系统、电子设备及介质,涉及图像检测技术领域。该方法包括:采用黑白相机在三种不同光源下对待检测物品进行拍摄,得到三张第一检测图像;根据各所述第一检测图像,生成第二检测图像,所述第二检测图像为二维的彩色图像;提取各所述第一检测图像中的三维深度信息,根据所述三维深度信息,生成三维的第三检测图像;根据所述第二检测图像和所述第三检测图像,确定所述待检测物品的外观缺陷。达到了单相机获取彩色图像和三维图像,降低相机成本的效果。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种彩色光度立体成像方法、系统、电子设备及介质
专利类型 发明授权
申请号 CN202311798734.4
申请日 2023/12/26
公告号 CN117459700B
公开日 2024/3/26
IPC主分类号 H04N13/261
权利人 荣旗工业科技(苏州)股份有限公司
发明人 朱文兵; 罗时帅; 钱曙光; 汪炉生; 柳洪哲; 柳云鸿; 钱根
地址 江苏省苏州市苏州工业园区淞北路30号

专利主权项内容

来自马克数据网 1.一种彩色光度立体成像方法,其特征在于,包括:采用黑白相机在三种不同光源下对待检测物品进行拍摄,得到三张第一检测图像;根据各所述第一检测图像,生成第二检测图像,所述第二检测图像为二维的彩色图像;提取各所述第一检测图像中的三维深度信息,根据所述三维深度信息,生成三维的第三检测图像;根据所述第二检测图像和所述第三检测图像,确定所述待检测物品的外观缺陷;所述采用黑白相机在三种不同光源下对待检测物品进行拍摄,得到三张第一检测图像之前,还包括:采用所述黑白相机对所述待检测物品进行拍摄,得到所述待检测物品的初检图像;根据所述初检图像,确定所述待检测物品上外观缺陷的形状大小;根据所述外观缺陷处于所述待检测物品的位置,确定所述三种不同光源的照射角度;根据所述外观缺陷的形状大小,确定所述三种不同光源的照射强度;根据所述照射角度和所述照射强度,确定所述三种不同光源;所述提取各所述第一检测图像中的三维深度信息,根据所述三维深度信息,生成三维的第三检测图像,包括:提取各所述第一检测图像中的像素,并确定各所述像素的相对位置;根据各所述相对位置,生成深度图像;根据所述深度图像,将各所述像素转换为三维坐标点;根据各所述三维坐标点,生成所述第三检测图像。