用于PCB基板贴膜的控制方法
摘要文本
本发明公开了用于PCB基板贴膜的控制方法，涉及PCB基板技术领域，包括以下步骤：基板输送带的顶面分为a、b、c、d和e五个工位区，b、c、d三个工位对应贴膜机构内的上料室、贴膜室和下料室，PCB基板从a工位上料，基板输送带将PCB基板从a工位运输至c工位；定位底座撑起c工位上的PCB基板，使该PCB基板脱离基板输送带；使用热压贴膜机对定位底座上的PCB基板进行热压贴膜操作的同时向a工位放入PCB基板；一方面会防止外部的空气进入贴膜室内，污染贴膜室内的氮气，另一方面氮气会吹在该PCB基板的顶面，对该PCB基板的顶面进行除灰操作，保证进入贴膜室内的PCB基板顶面无灰尘，保证了贴膜的效果。 来自：马 克 团 队
申请人信息
- 申请人:苏州矽微电子科技有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园5号厂房
- 发明人: 苏州矽微电子科技有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 用于PCB基板贴膜的控制方法 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311519808.6 |
| 申请日 | 2023/11/15 |
| 公告号 | CN117545184A |
| 公开日 | 2024/2/9 |
| IPC主分类号 | H05K3/28 |
| 权利人 | 苏州矽微电子科技有限公司 |
| 发明人 | 钟小龙; 贾淳 |
| 地址 | 江苏省苏州市工业园区唯亭双马街2号星华产业园5号厂房 |
专利主权项内容
1.用于PCB基板贴膜的控制方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：基板输送带(2)的顶面分为a、b、c、d和e五个工位区，b、c、d三个工位对应贴膜机构(1)内的上料室(11)、贴膜室(12)和下料室(15)，PCB基板从a工位上料，基板输送带(2)将PCB基板从a工位运输至c工位；S2：定位底座(7)撑起c工位上的PCB基板，使该PCB基板脱离基板输送带(2)；S3：使用热压贴膜机(3)对定位底座(7)上的PCB基板进行热压贴膜操作的同时向a工位放入PCB基板，热压贴膜机(3)下移时压缩贴膜室(12)内部的氮气，a工位放入PCB基板向b工位移动，该PCB基板与上料室(11)内腔顶面存在一个贴膜厚度的间隙；S4：热压贴膜机(3)完成热压贴膜工序后，定位底座(7)放下c工位上的PCB基板，同时a工位上的PCB基板恰好进入b工位；S5：热压贴膜机(3)上移取膜时，b、c工位的PCB基板依次进入c、d工位；S6：重复步骤S2和步骤S3，d工位上的PCB基板向e工位移动，贴膜的PCB基板与下料室(15)的顶面接触；S7：热压贴膜机(3)完成热压贴膜工序后，定位底座(7)放下c工位上的PCB基板，同时a工位上的PCB基板恰好进入b工位，d工位上的PCB基板恰好进入e工位；S8：重复步骤S5直至完成所有PCB基板的贴膜操作。