具有过载保护功能的PCB板叠层压合设备
摘要文本
本发明涉及PCB板加工技术领域，尤其涉及具有过载保护功能的PCB板叠层压合设备，包括底座，底座的顶部一侧焊接有支架，支架上通过气缸安装有压合座，底座的顶部固定连接有压合台，压合座的顶部安装有过载保护组件，压合台上设置有夹持组件与加热组件，底座的顶部设置有收集组件；本发明先通过压合座与过载保护组件，一方面先配合夹持组件对PCB板在压合前进行缓冲压合与定位夹持，一方面再配合压力传感器与控制面板，对压合过程中的压力值进行稳压处理，另一面再配合收集组件在压合后进行自动下料，后通过压合座与压合台内的加热组件配合，将PCB板在高温高压的封闭环境下进行压合，有效提高PCB板的压合效率与质量，以及压合过程中的安全性。
申请人信息
- 申请人:苏州市朗世润电子有限公司
- 申请人地址:215000 江苏省苏州市吴中区木渎镇紫泾街36号2幢
- 发明人: 苏州市朗世润电子有限公司
专利详细信息
| 项目 | 内容 |
|---|---|
| 专利名称 | 具有过载保护功能的PCB板叠层压合设备 |
| 专利类型 | 发明申请 |
| 申请号 | CN202311785936.5 |
| 申请日 | 2023/12/22 |
| 公告号 | CN117729698A |
| 公开日 | 2024/3/19 |
| IPC主分类号 | H05K3/00 |
| 权利人 | 苏州市朗世润电子有限公司 |
| 发明人 | 范凤伟 |
| 地址 | 江苏省苏州市吴中区木渎镇紫泾街36号2幢 |
专利主权项内容
1.具有过载保护功能的PCB板叠层压合设备，包括底座(1)，其特征在于，所述底座(1)的顶部一侧焊接有支架(11)，所述支架(11)上通过气缸(12)安装有压合座(13)，且压合座(13)的底部开设有压合腔(14)，所述底座(1)的顶部位于压合座(13)的正下方固定连接有与压合腔(14)相适配的压合台(15)，所述压合座(13)的顶部安装有过载保护组件(2)，所述过载保护组件(2)包括固定座一(21)、活动座一(22)、活动座二(23)与支杆(24)，所述气缸(12)的活塞杆端部通过压力传感器(16)固定连接有固定座一(21)，所述固定座一(21)内对称滑动连接有两组活动座一(22)，所述压合座(13)的顶部两侧对称设置有活动座二(23)，且活动座二(23)与对应的活动座一(22)之间铰接有支杆(24)；所述压合台(15)的顶部设置有四组与压合腔(14)相配合的夹持组件(3)，且四组夹持组件(3)分别位于压合台(15)的顶部各棱边处，所述底座(1)的顶部设置有与过载保护组件(2)相配合的收集组件(4)，所述压合台(15)内设置有加热组件(5)，所述底座(1)的顶部一侧固定连接有控制面板(17)。 来自：