← 返回列表

一种圆柱体EMC检测装置

申请号: CN202311365337.8
申请人: 苏州赛肯智能科技有限公司
申请日期: 2023/10/20

摘要文本

本发明涉及封装体检测技术领域,公开了一种圆柱体EMC检测装置,包括存放EMC料的料盘,料盘的出料侧安装有振动盘,振动盘上安装有螺旋通道,螺旋通道的入料侧与料盘的出料侧配合,螺旋通道的出料侧安装有排料通道,排料通道的出料侧安装有检测单元,检测单元包括机架,机架上转动安装有转盘,转盘的外周侧开设有四个阵列布置的料孔一,料孔一与EMC料相适配,转盘的外侧套装有环套,环套的内壁上安装有检测摄像头一,检测摄像头一用于采集EMC料的侧面上的图像,并判断对应EMC料的侧面是否破损;本发明通过全面检测EMC物料的外观是否破损,从而判定EMC是否存在缺陷,自动检测并将有缺陷的EMC物料剔除,避免有缺陷的EMC物料对后续封装产生不良影响。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种圆柱体EMC检测装置
专利类型 发明申请
申请号 CN202311365337.8
申请日 2023/10/20
公告号 CN117630025A
公开日 2024/3/1
IPC主分类号 G01N21/892
权利人 苏州赛肯智能科技有限公司
发明人 刘斌; 王辅兵; 罗长江; 邹流生
地址 江苏省苏州市工业园区阳浦路98号

专利主权项内容

1.一种圆柱体EMC检测装置,其特征在于,包括存放EMC料(100)的料盘(1),所述料盘(1)的出料侧安装有振动盘(2),所述振动盘(2)上安装有螺旋通道(21),所述螺旋通道(21)的入料侧与料盘(1)的出料侧配合,所述螺旋通道(21)的出料侧安装有排料通道(22),所述排料通道(22)的出料侧安装有检测单元,所述检测单元用于检测EMC料(100)的外观是否破损;所述检测单元包括机架(3),所述机架(3)上转动安装有转盘(4),所述转盘(4)的外周侧开设有四个阵列布置的料孔一(401),所述料孔一(401)与EMC料(100)相适配,所述转盘(4)的外侧套装有环套(421),所述环套(421)的内壁上安装有检测摄像头一(422),所述检测摄像头一(422)用于采集EMC料(100)的侧面上的图像,并判断对应EMC料(100)的侧面是否破损,所述环套(421)上开设有开口(43),所述开口(43)与排料通道(22)的出料侧对应;所述检测单元还包括顶板(223)和托料板(23),所述顶板(223)固定安装于排料通道(22)上,所述顶板(223)上安装有检测摄像头二,所述检测摄像头二用于采集EMC料(100)顶部的图像,并判断对应EMC料(100)的顶部是否破损,所述托料板(23)位于排料通道(22)的出料侧以及开口(43)之间,所述托料板(23)为透明材质构件,且所述托料板(23)的底部安装有检测摄像头三,所述检测摄像头三用于采集EMC料(100)底部的图像,并判断对应EMC料(100)的底部是否破损;所述检测单元的出料侧设有接料单元,接料单元包括NG料盒(31)和接料板(7),所述NG料盒(31)固定安装在机架(3)上,所述NG料盒(31)用于存放外观有破损的EMC料(100),所述接料板(7)也固定安装在机架(3)上,所述接料板(7)上开设有多个均匀排列的料孔二(70),所述料孔二(70)用于存放外观完好的EMC料(100)。