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晶圆的检测治具

申请号: CN202311839094.7
申请人: 苏州赛腾精密电子股份有限公司
申请日期: 2023/12/28

摘要文本

本发明公开了一种晶圆的检测治具,所述晶圆的检测治具包括:基台;旋转主体,转动设于基台上,旋转主体呈圆环状;齿环,设于旋转主体的外周,且能够相对旋转主体转动;多个夹持臂,沿旋转主体的径向滑动设于旋转主体的顶部,且在旋转主体的周向上间隔分布;夹持臂具有朝向旋转主体的中心运动时的夹持状态和远离旋转主体的中心运动时的松开状态;其中,齿环与多个夹持臂联动配合,齿环相对旋转主体具有第一转动位置和第二转动位置,多个夹持臂响应于齿环由第一转动位置向第二转动位置的转变而由松开状态转变为夹持状态,并且多个夹持臂响应于齿环由第二转动位置向第一转动位置的转变而由夹持状态转变为松开状态。 微信公众号马克 数据网

专利详细信息

项目 内容
专利名称 晶圆的检测治具
专利类型 发明授权
申请号 CN202311839094.7
申请日 2023/12/28
公告号 CN117542790B
公开日 2024/3/22
IPC主分类号 H01L21/687
权利人 苏州赛腾精密电子股份有限公司
发明人 孙丰; 田斌
地址 江苏省苏州市吴中经济开发区郭巷街道淞葭路585号

专利主权项内容

1.一种晶圆的检测治具,用于夹持晶圆,其特征在于,包括:基台(100);旋转主体(200),转动设于所述基台(100)上,所述旋转主体(200)呈圆环状;齿环(400),设于所述旋转主体(200)的外周,且能够相对所述旋转主体(200)转动;多个夹持臂(500),沿所述旋转主体(200)的径向滑动设于所述旋转主体(200)的顶部,且在所述旋转主体(200)的周向上间隔分布;所述夹持臂(500)具有朝向所述旋转主体(200)的中心运动时的夹持状态和远离所述旋转主体(200)的中心运动时的松开状态;其中,所述齿环(400)与多个所述夹持臂(500)联动配合,所述齿环(400)相对所述旋转主体(200)具有第一转动位置和第二转动位置,多个所述夹持臂(500)响应于所述齿环(400)由所述第一转动位置向所述第二转动位置的转变而由所述松开状态转变为夹持状态,并且多个所述夹持臂(500)响应于所述齿环(400)由所述第二转动位置向所述第一转动位置的转变而由所述夹持状态转变为松开状态;多个中间单元(600),设于所述齿环(400)上,所述齿环(400)通过所述中间单元(600)与所述夹持臂(500)联动配合,多个所述中间单元(600)在所述旋转主体(200)的周向上间隔分布,且与多个所述夹持臂(500)一一对应设置;所述中间单元(600)包括通过转轴(612)转动设于所述齿环(400)上的转动件(610)、固设于所述齿环(400)上用于所述转动件(610)限位的限位柱(620)、作用于所述转动件(610)以使所述转动件(610)与所述限位柱(620)相抵靠的第一偏压件(630),所述转轴(612)沿所述旋转主体(200)的轴向延伸,所述转动件(610)上设有滑槽(611),所述夹持臂(500)上设有与所述滑槽(611)配合的第一活动件(511);所述第一活动件(511)响应于所述齿环(400)由所述第一转动位置向第二转动位置的改变而从所述滑槽(611)的第一滑动位置移动至第二滑动位置,以带动所述夹持臂(500)朝向所述旋转主体(200)的中心运动,从而使得所述夹持臂(500)由松开状态切换为夹持状态。