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一种芯片测试载具及具有其的芯片测试设备及方法

申请号: CN202311168588.7
申请人: 法特迪精密科技(苏州)有限公司
申请日期: 2023/9/12

摘要文本

本发明涉及芯片测试技术领域,具体公开了一种芯片测试载具,包括:载具板,所述载具板的上端开设有若干组放置异形孔,所述放置异形孔的内部安装有芯片本体;所述载具板的两侧均设置有卡合部件一,所述载具板的内部还设置有上卡合部件,所述载具板的内部还设置有控温机构;本发明通过设置的载具板和芯片测试设备配合使用,能够对待检测的多组芯片本体进行安装固定,使其保持稳定不易在测试时发生移动,避免影响测试结果,且在将载具板和支撑平台进行安装的同时,即可实现快捷对芯片本体安装固定,操作简单,通过设置的控温机构,能够进行控温,有利于测试不同温度环境下的芯片,使用范围较广,有利于多组芯片测试。

专利详细信息

项目 内容
专利名称 一种芯片测试载具及具有其的芯片测试设备及方法
专利类型 发明申请
申请号 CN202311168588.7
申请日 2023/9/12
公告号 CN117420365A
公开日 2024/1/19
IPC主分类号 G01R31/00
权利人 法特迪精密科技(苏州)有限公司
发明人 金永斌; 王强; 贺涛; 丁宁; 朱伟
地址 江苏省苏州市苏州工业园区兴浦路200号5#101、102、201、202

专利主权项内容

1.一种芯片测试载具,其特征在于,包括:载具板(20),所述载具板(20)的上端开设有若干组放置异形孔(21),所述放置异形孔(21)的内部安装有芯片本体(14);所述载具板(20)的两侧均设置有卡合部件一;所述载具板(20)的内部还设置有上卡合部件,所述上卡合部件包括两组对称设置的上限位块(22),所述上限位块(22)设置为L形,所述上限位块(22)的内侧设置有垫片(220)。